Lei Jun betont, dass KI-Endgeräte als wichtige Plattform für die Umsetzung von KI-Technologien ihr Anwendungsspektrum ständig erweitern – von Smartphones und Elektroautos über Wearables bis hin zu Smart Homes und Robotern. Dieser Trend belebt nicht nur den Konsummarkt, sondern bietet auch entscheidende Impulse für die Hochstufung und intelligente Weiterentwicklung der Wertschöpfungskette. In der frühen Phase der rasanten Entwicklung von KI-Endgeräten müssen jedoch noch zentrale technologische Hürden überwunden und ein gemeinschaftliches Innovationsökosystem aufgebaut werden, um branchenweite Standards, Zusammenarbeit, Innovation und eine hochwertige Entwicklung zu fördern.

Apple hat kürzlich die Einführung der Chips M4 Pro und M4 Max angekündigt. Diese beiden neuen Chips werden zusammen mit dem M4-Chip für Macs eine deutliche Leistungssteigerung und fortschrittliche Funktionen bringen. Alle drei Chips werden in einem branchenführenden 3-Nanometer-Prozess der zweiten Generation hergestellt, wodurch Leistung und Energieeffizienz optimiert werden. Die Zentralprozessoren der M4-Serie verfügen über Hochgeschwindigkeitskerne, die branchenführende Einzelkernleistung erreichen und die Mehrkernleistung deutlich verbessern.

Samsung bestätigt den Codenamen Shinebolt für seinen fünften Generation HBM3E-Speicher mit einer um 50 % erhöhten Bandbreite von 1,228 TB. Shinebolt stapelt 24-Gb-Chips in 8 Schichten und entwickelt derzeit ein 36-GB-Produkt mit 12 Schichten. HBM3e wird die nächste Generation von KI-GPUs stark unterstützen. Samsung beschleunigt die Entwicklung von HBM3E und folgt damit dem Branchenführer SK Hynix. Samsung kündigt an, die HBM-Produktionskapazität weiter auszubauen und kundenspezifische Dienstleistungen anzubieten.