Recientemente, el chip de memoria de alto ancho de banda de quinta generación (HBM) de Samsung Electronics, el HBM3E, superó con éxito las pruebas de Nvidia y obtuvo la aprobación para su uso en sus procesadores de inteligencia artificial (IA). Aunque aún no se ha firmado un acuerdo de suministro formal entre ambas partes, según fuentes conocedoras, se espera que se alcance pronto y que el suministro comience en el cuarto trimestre de 2024. Esta es una buena noticia para Samsung, ya que representa un hito importante en su competencia con su rival local SK Hynix.
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Sin embargo, el chip HBM3E de 12 capas de Samsung aún no ha pasado las pruebas de Nvidia. Fuentes indican que Samsung ha estado trabajando durante el último año para superar las pruebas de Nvidia, pero enfrentó desafíos debido a problemas de calor y consumo de energía. Para abordar estos problemas, Samsung reajustó el diseño del HBM3E y finalmente superó las pruebas.
HBM es una memoria de acceso aleatorio dinámica (DRAM), lanzada por primera vez en 2013. El chip utiliza un método de apilamiento vertical, lo que ahorra espacio y reduce el consumo de energía. Para las unidades de procesamiento gráfico (GPU), HBM es un componente clave, ya que puede procesar grandes cantidades de datos generados por aplicaciones complejas. Con el auge de la tecnología de inteligencia artificial generativa, la demanda de GPU de alto rendimiento ha aumentado drásticamente.
Según el análisis de la firma de investigación TrendForce, se espera que los chips HBM3E se conviertan en la corriente principal del mercado este año, especialmente en cuanto a envíos en la segunda mitad del año. SK Hynix también está avanzando rápidamente en los envíos de HBM3E de 12 capas. Samsung espera que los chips HBM3E representen el 60% de sus ventas de chips HBM para el cuarto trimestre de 2024. Actualmente, los principales fabricantes mundiales de HBM son solo SK Hynix, Micron y Samsung, siendo SK Hynix el principal proveedor de chips HBM para Nvidia.
Finalmente, los ingresos totales de Samsung por chips DRAM en la primera mitad de 2023 fueron de aproximadamente 22,5 billones de wones surcoreanos. Los analistas estiman que alrededor del 10% de estos ingresos podrían provenir de las ventas de HBM. Esta noticia ha generado interés en el mercado y ha generado expectativas positivas entre los inversores sobre el futuro desarrollo de Samsung.
Puntos clave:
🌟 El chip HBM3E de 8 capas de Samsung superó las pruebas de Nvidia y se espera que su suministro comience en el cuarto trimestre de 2024.
🔥 El chip HBM3E de 12 capas aún no ha superado las pruebas, y Samsung ha ajustado su diseño para abordar los desafíos.
📈 Se espera que los chips HBM3E se conviertan en la corriente principal del mercado en la segunda mitad de 2023, y la demanda de GPU de alto rendimiento está creciendo rápidamente.
