Lei Jun señala que los terminales de inteligencia artificial, como plataformas importantes para la aplicación de la tecnología de inteligencia artificial, están expandiendo continuamente su gama de aplicaciones, desde teléfonos inteligentes, automóviles inteligentes y dispositivos portátiles hasta hogares inteligentes y robots. Esta tendencia no solo inyecta nueva vitalidad al mercado de consumo, sino que también proporciona un motor clave para la actualización de alta gama e inteligente de la cadena industrial. Sin embargo, en la etapa inicial de rápido desarrollo de los terminales de inteligencia artificial, todavía es necesario superar los cuellos de botella de la tecnología central, construir un ecosistema de innovación colaborativa para promover el desarrollo industrial regulado, colaborativo, innovador y de alta calidad.

Apple anunció recientemente el lanzamiento de los chips M4 Pro y M4 Max. Estos dos nuevos chips, junto con el chip M4, brindarán a las computadoras Mac un aumento significativo en el rendimiento y funciones avanzadas. Los tres chips están fabricados con el proceso de fabricación de 3 nanómetros de segunda generación líder en la industria, lo que optimiza el rendimiento y la eficiencia energética. La unidad central de procesamiento de la serie de chips M4 cuenta con núcleos de alta velocidad, lo que logra un rendimiento de un solo hilo líder en la industria y aumenta considerablemente el rendimiento de múltiples hilos.

Samsung confirma que el nombre en clave de su memoria HBM3E de quinta generación es Shinebolt, con un aumento del ancho de banda del 50% hasta 1,228 TB. Shinebolt apila 8 capas de chips de 24 Gb, y se está desarrollando una versión de 12 capas con 36 GB. La HBM3e proporcionará un potente soporte a las GPU de IA de próxima generación. Samsung está acelerando el desarrollo de la HBM3E para seguir a los líderes del sector, como SK Hynix. Samsung anuncia que ampliará aún más su capacidad de producción de HBM para ofrecer servicios personalizados a sus clientes.