Apple a récemment annoncé le lancement des puces M4 Pro et M4 Max. Ces deux nouvelles puces, ainsi que la puce M4, apporteront aux ordinateurs Mac des améliorations de performances et des fonctionnalités avancées significatives. Ces trois puces sont fabriquées selon un procédé de fabrication de pointe de 3 nm de deuxième génération, optimisant à la fois les performances et l'efficacité énergétique. Le processeur central des puces de la série M4 possède des cœurs hautes performances, offrant des performances monofilaire de pointe et une amélioration significative des performances multifilaires.

Samsung confirme que sa mémoire HBM3E de cinquième génération est nommée Shinebolt, avec une bande passante améliorée de 50 %, atteignant 1,228 To. Shinebolt empile 8 couches de puces 24 Go, et le développement d'un produit 36 Go à 12 couches est en cours. La HBM3e apportera un soutien puissant aux GPU IA de nouvelle génération. Samsung accélère le développement de la HBM3E pour suivre SK Hynix, leader du secteur. Samsung annonce qu'il va augmenter sa capacité de production de HBM afin d'offrir des services personnalisés à ses clients.