हाल ही में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने मोबाइल उपकरणों पर कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI) की बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए उद्योग में सबसे पतली डायनेमिक रैंडम एक्सेस मेमोरी (DRAM) कम पावर मेमोरी चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की घोषणा की।
इस बार सैमसंग द्वारा पेश किए गए 12 नैनोमीटर (nm) स्तर के 12GB और 16GB LPDDR5X DRAM चिप्स, की मोटाई केवल नाखून की मोटाई के बराबर है, जो AI तकनीक की इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की मांग को बढ़ाने की ताकत का प्रतीक है।
सैमसंग ने अपने चिप पैकेजिंग में विशेषज्ञता के साथ, अत्यधिक पतले LPDDR5X DRAM पैकेज को सफलतापूर्वक बनाया है। यह डिज़ाइन न केवल मोबाइल उपकरणों के लिए अधिक स्थान बनाता है, बल्कि वायु प्रवाह को भी बेहतर बनाता है, जिससे अधिक प्रभावी गर्मी प्रबंधन में मदद मिलती है। उच्च प्रदर्शन वाले अनुप्रयोगों और जटिल कार्यों के निरंतर विकास के साथ, गर्मी प्रबंधन का महत्व बढ़ता जा रहा है, और सैमसंग का नवीनतम उत्पाद इसी आवश्यकता को पूरा करता है।
सैमसंग के LPDDR5X DRAM चिप्स प्रदर्शन में भी उत्कृष्ट हैं। कंपनी के वरिष्ठ कार्यकारी योंगचोल बै ने एक बयान में कहा: “हमारा LPDDR5X DRAM उच्च प्रदर्शन वाले मोबाइल AI समाधानों के लिए एक नया मानक स्थापित करता है, न केवल LPDDR प्रदर्शन में उत्कृष्ट है, बल्कि अत्यधिक कॉम्पैक्ट पैकेजिंग में उन्नत गर्मी प्रबंधन भी प्रदान करता है।” सैमसंग अपने ग्राहकों के साथ करीबी सहयोग के माध्यम से निरंतर नवाचार करने के लिए प्रतिबद्ध है, ताकि कम पावर DRAM बाजार की भविष्य की मांग को पूरा किया जा सके।
यह ध्यान देने योग्य है कि सैमसंग के नए LPDDR5X DRAM पैकेज में चार-परत संरचना है, जिसकी मोटाई लगभग 9% कम है, जबकि गर्मी प्रतिरोध प्रदर्शन में 21.2% की वृद्धि हुई है, जो पिछले उत्पाद की तुलना में अधिक उत्कृष्ट है। प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (PCB) और एपॉक्सी रेजिन मोल्डिंग सामग्री (EMC) तकनीक को अनुकूलित करके, नए LPDDR DRAM पैकेज की मोटाई 0.65 मिमी है, जो वर्तमान में 12GB से अधिक LPDDR DRAM में सबसे पतला है, जिससे उत्पाद की प्रतिस्पर्धात्मकता और बढ़ गई है।
भविष्य में, सैमसंग 0.65 मिमी के LPDDR5X DRAM को मोबाइल प्रोसेसर निर्माताओं और मोबाइल उपकरण निर्माताओं को प्रदान करने की योजना बना रहा है, ताकि कम पावर DRAM बाजार का निरंतर विस्तार किया जा सके। उच्च प्रदर्शन, उच्च घनत्व वाले मोबाइल मेमोरी समाधानों और छोटे पैकेज आकार की मांग के बढ़ने के साथ, सैमसंग 6-लेयर 24GB और 8-लेयर 32GB मॉड्यूल विकसित करने की योजना भी बना रहा है, ताकि भविष्य के उपकरणों की आवश्यकताओं को पूरा किया जा सके।
मुख्य बिंदु:
🌟 सैमसंग ने मोबाइल उपकरणों पर AI की मांग को पूरा करने के लिए अत्यधिक पतले LPDDR5X DRAM चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया।
📏 नए मेमोरी की मोटाई केवल 0.65 मिमी है, जो पिछले उत्पाद की तुलना में पतली है, और गर्मी प्रतिरोध प्रदर्शन में महत्वपूर्ण सुधार है।
📈 सैमसंग कम पावर DRAM बाजार का विस्तार करने की योजना बना रहा है, और अधिक उच्च प्रदर्शन, उच्च घनत्व वाले मेमोरी समाधानों को पेश करने की योजना है।
