प्रौद्योगिकी क्षेत्र का ध्यान आकर्षित करते हुए, AMD ने सैन फ्रांसिस्को में 'Advancing AI2024' सम्मेलन में फिर से चर्चा का केंद्र बनकर, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के क्षेत्र में अपनी नवीनतम उपलब्धियों का प्रदर्शन किया। 10 अक्टूबर को यह भव्य आयोजन न केवल एक तकनीकी उत्सव था, बल्कि AI गणना के क्षेत्र में एक नए अध्याय की शुरुआत भी थी। सम्मेलन में, AMD ने पांच प्रमुख उत्पादों को पेश किया, जो फ्लैगशिप AI चिप से लेकर सर्वर CPU, AI नेटवर्क कार्ड, DPU और मोबाइल प्रोसेसर जैसे कई क्षेत्रों को कवर करते हैं, जो AI युद्धभूमि में इसके महत्वाकांक्षी दृष्टिकोण को दर्शाते हैं।现场更是

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की पांचवीं पीढ़ी की उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप HBM3E ने एनवीडिया की परीक्षा में सफलता प्राप्त कर ली है और वह कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रोसेसर में उपयोग के लिए योग्य हो गई है। हालाँकि दोनों पक्षों ने औपचारिक समझौते पर हस्ताक्षर नहीं किए हैं, लेकिन उम्मीद है कि जल्द ही आपूर्ति समझौता किया जाएगा, जिसमें 2024 की चौथी तिमाही से आपूर्ति शुरू होने की उम्मीद है। यह उपलब्धि सैमसंग के लिए स्थानीय प्रतियोगी SK हाइनिक्स के खिलाफ प्रतिस्पर्धा में एक महत्वपूर्ण सफलता है। हालांकि, सैमसंग की 12-लेयर HBM3E चिप ने परीक्षा में सफलता प्राप्त नहीं की, जिसके लिए सैमसंग ने तापमान और बिजली खपत की समस्या को हल करने के लिए डिज़ाइन में बदलाव किए। HBM के रूप में D

माइक्रॉन टेक्नोलॉजी ने लगातार छठे तिमाही में आय वृद्धि दर्ज की, जो आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस चिप्स की मांग में तीव्र वृद्धि के कारण मुख्य रूप से संभव हुआ। कंपनी द्वारा हाल ही में लॉन्च किए गए HBM3E मेमोरी चिप मॉड्यूल की भारी मांग है, जो 2024 में कंपनी के लिए अरबों डॉलर की आय लाने का अनुमान है। माइक्रॉन टेक्नोलॉजी व्यक्तिगत कंप्यूटर और मोबाइल उपकरणों में आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के उपयोग के लिए सकारात्मक दृष्टिकोण रखती है और नए मेमोरी मॉड्यूल के उत्पादन की मांग को पूरा करने के लिए 2024 के वित्तीय वर्ष में अपनी पूंजी व्यय बढ़ाने की योजना बना रही है। CEO ने कहा कि कंपनी का HBM आपूर्ति पूरी तरह से बिक चुका है, और 2024 में व्यक्तिगत कंप्यूटर क्षेत्र में बिक्री में भारी वृद्धि की भविष्यवाणी की है, जो मेमोरी और स्टोरेज की मांग को बढ़ाएगी।

सैमसंग ने पुष्टि की कि पांचवीं पीढ़ी HBM3E मेमोरी का कोड नाम Shinebolt है, जिसमें 50% की बैंडविड्थ वृद्धि के साथ 1.228TB तक पहुँचना है। Shinebolt 24Gb चिप्स को 8 परतों में स्टैक करने के लिए विकसित किया जा रहा है और 12 परतों वाले 36GB उत्पाद के लिए भी काम चल रहा है। HBM3E अगली पीढ़ी के AI GPU को मजबूत समर्थन प्रदान करेगी। सैमसंग ने HBM3E विकास को तेज किया है और उद्योग के अग्रणी SK हाइनिक्स के साथ जुड़ रहा है। सैमसंग ने यह भी घोषणा की कि वह ग्राहकों को अनुकूलित सेवाएँ प्रदान करने के लिए HBM उत्पादन क्षमता को और बढ़ाएगा।