शंघाई आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस प्रयोगशाला ने घोषणा की है कि उनके पुस्तक生 बड़े मॉडल ने एक महत्वपूर्ण संस्करण उन्नयन किया है, जिसने पुस्तक生・पु语3.0 (InternLM3) पेश किया है। प्रयोगशाला के अनुसार, नए संस्करण ने डेटा उपयोग की कुशलता को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ाने के लिए डेटा ढांचे को परिष्कृत किया है, जिससे विचारों की गहनता में वृद्धि हुई है। इस उन्नयन के InternLM3-8B-Instruct मॉडल ने केवल 4T डेटा का उपयोग करके प्रशिक्षण प्राप्त किया है, और आधिकारिक तौर पर कहा गया है कि इसकी समग्र प्रदर्शन समान आकार के ओपन-सोर्स मॉडलों से बेहतर है, और प्रशिक्षण लागत में 75% से अधिक की बचत हुई है। ध्यान देने योग्य बात यह है

30 अक्टूबर को, दीवार पर बुद्धिमत्ता और बैदू स्मार्ट क्लाउड ने रणनीतिक सहयोग की घोषणा की, दोनों पक्ष बड़े मॉडल के अंत-ध क्लाउड सहयोग समाधान को विकसित करने के लिए एक साथ काम करेंगे। सहयोग समझौते के अनुसार, दोनों पक्ष बैदू स्मार्ट क्लाउड के हजारों विशाल मॉडल प्लेटफॉर्म, जेनियस श्रृंखला के बड़े मॉडल, और दीवार पर मिनीसीपीएम श्रृंखला के अंत-पक्ष बड़े मॉडल और विभिन्न अनुप्रयोगों और विभिन्न दृश्यों की अग्रणी तकनीकी जमा को आधार बनाकर अंत-ध क्लाउड सहयोग तकनीकी समाधान को विकसित और बढ़ावा देंगे, जिसके द्वारा बड़े मॉडल को भौगोलिक बुद्धिमत्ता, स्मार्ट टर्मिनल, एज कंप्यूटिंग और अन्य अनुप्रयोग परिदृश्यों में मॉडल प्रदर्शन को बढ़ाने और बड़े मॉडल संवेदनाओं की लागत को कम करने में मदद मिलेगी।

प्रौद्योगिकी क्षेत्र का ध्यान आकर्षित करते हुए, AMD ने सैन फ्रांसिस्को में 'Advancing AI2024' सम्मेलन में फिर से चर्चा का केंद्र बनकर, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के क्षेत्र में अपनी नवीनतम उपलब्धियों का प्रदर्शन किया। 10 अक्टूबर को यह भव्य आयोजन न केवल एक तकनीकी उत्सव था, बल्कि AI गणना के क्षेत्र में एक नए अध्याय की शुरुआत भी थी। सम्मेलन में, AMD ने पांच प्रमुख उत्पादों को पेश किया, जो फ्लैगशिप AI चिप से लेकर सर्वर CPU, AI नेटवर्क कार्ड, DPU और मोबाइल प्रोसेसर जैसे कई क्षेत्रों को कवर करते हैं, जो AI युद्धभूमि में इसके महत्वाकांक्षी दृष्टिकोण को दर्शाते हैं।现场更是

AI की दुनिया में, डेटा सोने का खजाना है, जितना समृद्ध उतना ही उज्ज्वल। हाल ही में, LLM360 ने एक ध्यान आकर्षित करने वाला डेटा सेट TxT360 लॉन्च किया, जो बड़े भाषा मॉडल प्रशिक्षण के लिए विशेष रूप से तैयार किया गया है। यह विशाल डाटा सेट न केवल विभिन्न क्षेत्रों से उच्च गुणवत्ता वाले पाठ डेटा को समेटे हुए है, बल्कि यह एक वैश्विक स्तर पर महत्वपूर्ण सुधार से गुजरा है, जिसके परिणामस्वरूप 5.7 ट्रिलियन उच्च गुणवत्ता वाले टोकन एकत्र हुए हैं, वास्तव में इसे “डेटा की दुनिया का अद्भुत खजाना” कहना उचित है! TxT360 की魅力 इसके विशाल आकार और उच्च गुणवत्ता में है, जो मौजूदा F को पूरी तरह से मात देता है।

Tencent Cloud और Xiaomi ने मिलकर नया स्मार्ट डोर लॉक M30 Pro लॉन्च किया है, जिसमें Tencent की "हैंड प्रिंट तकनीक" का उपयोग किया गया है। यह तकनीक हाथ के प्रिंट और वीन (जाली) की एआई पहचान क्षमताओं का उपयोग कर, उपयोगकर्ताओं को एक नई सुरक्षित और सुविधाजनक लॉक खोलने की विधि प्रदान करती है। यह तकनीक Tencent द्वारा विकसित "हैंड प्रिंट + हैंड वीन" पहचान एल्गोरिदम पर आधारित है, जो निकटवर्ती इन्फ्रारेड प्रकाश का उपयोग करके त्वचा के नीचे संचालित रक्त वाहिकाओं की छवियों को कैप्चर करती है, जिससे उच्च सटीकता पहचान हासिल होती है। चूंकि हर किसी के हाथ की वीन अद्वितीय होती है, यह तकनीक न सिर्फ लॉक खोलने की सुविधा को बढ़ाती है, बल्कि सुरक्षा को भी काफी मजबूत करती है।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की पांचवीं पीढ़ी की उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप HBM3E ने एनवीडिया की परीक्षा में सफलता प्राप्त कर ली है और वह कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रोसेसर में उपयोग के लिए योग्य हो गई है। हालाँकि दोनों पक्षों ने औपचारिक समझौते पर हस्ताक्षर नहीं किए हैं, लेकिन उम्मीद है कि जल्द ही आपूर्ति समझौता किया जाएगा, जिसमें 2024 की चौथी तिमाही से आपूर्ति शुरू होने की उम्मीद है। यह उपलब्धि सैमसंग के लिए स्थानीय प्रतियोगी SK हाइनिक्स के खिलाफ प्रतिस्पर्धा में एक महत्वपूर्ण सफलता है। हालांकि, सैमसंग की 12-लेयर HBM3E चिप ने परीक्षा में सफलता प्राप्त नहीं की, जिसके लिए सैमसंग ने तापमान और बिजली खपत की समस्या को हल करने के लिए डिज़ाइन में बदलाव किए। HBM के रूप में D

Meta कंपनी ने नवीनतम AI मॉडल Llama3.1 के प्रशिक्षण के लिए 16,384 GPU का उपयोग किया, जिसने AI तकनीक की आश्चर्यजनक विकास गति को प्रदर्शित किया। हालांकि, इस प्रक्रिया में औसतन हर 3 घंटे में एक बार समस्या उत्पन्न होती है, कुल 419 समस्याएं आईं, जिनमें से लगभग आधे H100 GPU और उनके HBM3 मेमोरी से संबंधित हैं। यह डेटा दर्शाता है कि सुपरकंप्यूटिंग सिस्टम प्रदर्शन में सुधार के प्रयास में विश्वसनीयता की चुनौतियों का सामना करते हैं। Llama3.1 प्रशिक्षण समूह की जटिलता एक छोटे शहर के तंत्रिका नेटवर्क के समान है, जिससे बार-बार समस्याएं उत्पन्न होती हैं। Meta टीम ने रणनीतियों को अपनाया, जैसे कि कमी।

पूर्व मेटा इंजीनियर द्वारा स्थापित आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस रिसर्च लैब EvolutionaryScale ने हाल ही में ESM3 पेश किया, जो एक जैव प्रोग्राम डिजाइनिंग उपकरण है जिसमें मूल बहु-मोडल और जनरेटिव भाषा मॉडल होते हैं।

Apple ने M3 चिप के साथ MacBook Air श्रृंखला के उत्पाद लॉन्च किए, M3 चिप का प्रदर्शन स्पष्ट रूप से बढ़ा है, बड़े मेमोरी क्षमता और AI सुविधाओं का समर्थन करता है। Apple की AI लागू करने की क्षमता अब भी सतर्क अन्वेषण चरण में है। AIPC पीसी बाजार का हॉटस्पॉट बन गया है, सभी बड़े निर्माता AI कंप्यूटरों के ट्रेंड को लॉन्च कर रहे हैं, जिसमें Arm आर्किटेक्चर का विकास, हेटेरोजेनियस कम्प्यूटिंग का मुख्यधारा बनना, और एन्ड-साइड AI की मांग में वृद्धि शामिल है।

एप्पल ने M3 चिप के साथ MacBook Air श्रृंखला का शुभारंभ किया। M3 चिप का न्यूरल नेटवर्क इंजन M1 श्रृंखला की तुलना में 60% तेज है। MacBook Air स्थानीय रूप से अनुकूलित AI मॉडल चला सकता है। एप्पल के CEO टिम कुक ने जनरेशन आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के प्रति कंपनी के दृष्टिकोण के बारे में बात की। AIPC बाजार में ध्यान का केंद्र बन गया है, भविष्य की चिप्स में तीन मुख्य उन्नयन प्रवृत्तियों का स्वागत है।

M3 संस्करण MacBook Air का प्री-सेल मूल्य 8999 युआन, 13 और 15 इंच के दो संस्करण। नए MacBook Air में 3nm प्रक्रिया से निर्मित M3 चिप है, जो प्रदर्शन में लगभग 60% सुधार करता है। उच्च कॉन्फ़िगरेशन में 8-कोर CPU, 10-कोर GPU और 16-कोर न्यूरल नेटवर्क इंजन शामिल है, जो कई रंग और कॉन्फ़िगरेशन विकल्प प्रदान करता है।

15-इंच M3 संस्करण MacBook Air ने Geekbench 6 बेंचमार्क वेबसाइट पर अपनी उपस्थिति दर्ज कराई, M3 का सिंगल-कोर स्कोर 3157 और मल्टी-कोर स्कोर 12020 है, जो M2 की तुलना में स्पष्ट रूप से बेहतर है। M3 में 8-कोर CPU और 10-कोर GPU है, CPU की क्लॉक स्पीड 4.05GHz है, 8GB, 16GB, और 24GB RAM विकल्प उपलब्ध हैं, अधिकतम 2TB स्टोरेज स्पेस है और यह MacOS Sonoma सिस्टम के साथ पहले से स्थापित है, विभिन्न रंगों में उपलब्ध है।

2024 मॉडल का एप्पल मैकबुक एयर बेंचमार्क परिणामों की घोषणा, M3 एकल कोर प्रदर्शन M2 की तुलना में 20% बेहतर है। नए मैकबुक एयर की कीमत और कॉन्फ़िगरेशन की जानकारी, M3 चिप का प्रदर्शन M1 की तुलना में 60% बेहतर है।

नया मैकबुक एयर मार्च में लॉन्च होगा। नया मैकबुक एयर M3 चिप के साथ आएगा। नया मैकबुक एयर Wi-Fi 6E का समर्थन करेगा। डिज़ाइन में कोई महत्वपूर्ण बदलाव नहीं होगा। सेब 2024 के मार्च के आसपास M3 चिप वाले मैकबुक एयर के लॉन्च की योजना बना रहा है।

एप्पल इस साल मार्च में वसंत विशेष कार्यक्रम आयोजित करने की योजना बना रहा है। नया मैकबुक एयर M3 चिप पर अपग्रेड किया जाएगा। नए मैकबुक एयर का डिज़ाइन वही रहेगा, मुख्य अपग्रेड प्रदर्शन के मामले में होगा। नया मैकबुक एयर नवीनतम पीढ़ी की M3 चिप से लैस होगा, जो पिछले संस्करणों की तुलना में तेज गति प्रदान करेगा। M3 चिप 3 नैनो मीटर निर्माण प्रक्रिया का उपयोग करती है, जो पिछले M2 चिप की तुलना में अधिक विकसित है। M3 चिप की दक्षता कोर M2 के मुकाबले 30% और M1 के मुकाबले 50% तेज है। M3 चिप

माइक्रॉन टेक्नोलॉजी ने लगातार छठे तिमाही में आय वृद्धि दर्ज की, जो आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस चिप्स की मांग में तीव्र वृद्धि के कारण मुख्य रूप से संभव हुआ। कंपनी द्वारा हाल ही में लॉन्च किए गए HBM3E मेमोरी चिप मॉड्यूल की भारी मांग है, जो 2024 में कंपनी के लिए अरबों डॉलर की आय लाने का अनुमान है। माइक्रॉन टेक्नोलॉजी व्यक्तिगत कंप्यूटर और मोबाइल उपकरणों में आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के उपयोग के लिए सकारात्मक दृष्टिकोण रखती है और नए मेमोरी मॉड्यूल के उत्पादन की मांग को पूरा करने के लिए 2024 के वित्तीय वर्ष में अपनी पूंजी व्यय बढ़ाने की योजना बना रही है। CEO ने कहा कि कंपनी का HBM आपूर्ति पूरी तरह से बिक चुका है, और 2024 में व्यक्तिगत कंप्यूटर क्षेत्र में बिक्री में भारी वृद्धि की भविष्यवाणी की है, जो मेमोरी और स्टोरेज की मांग को बढ़ाएगी।

जिपु AI ने 2023 चीन कंप्यूटर सम्मेलन में तीसरी पीढ़ी के बेस मॉडल ChatGLM3 का विमोचन किया। ChatGLM3 में मल्टीमॉडल समझ, कोड उत्पन्न करने और निष्पादित करने, और नेटवर्क खोज क्षमताओं में सुधार जैसे नए कार्य शामिल हैं। ChatGLM3 को गहरे अनुकूलन के बाद, चीनी और अंग्रेजी के सार्वजनिक डेटा सेट पर परीक्षण में उत्कृष्ट प्रदर्शन किया गया। जिपु क्लियर वर्ड देश का पहला बड़ा मॉडल उत्पाद है जिसमें कोड इंटरैक्शन क्षमता है। जिपु AI अपेक्षाकृत स्वदेशी बड़े मॉडल और स्वदेशी चिप्स के अंतरराष्ट्रीय मंच पर उत्कृष्टता की आशा करता है।

सैमसंग ने पुष्टि की कि पांचवीं पीढ़ी HBM3E मेमोरी का कोड नाम Shinebolt है, जिसमें 50% की बैंडविड्थ वृद्धि के साथ 1.228TB तक पहुँचना है। Shinebolt 24Gb चिप्स को 8 परतों में स्टैक करने के लिए विकसित किया जा रहा है और 12 परतों वाले 36GB उत्पाद के लिए भी काम चल रहा है। HBM3E अगली पीढ़ी के AI GPU को मजबूत समर्थन प्रदान करेगी। सैमसंग ने HBM3E विकास को तेज किया है और उद्योग के अग्रणी SK हाइनिक्स के साथ जुड़ रहा है। सैमसंग ने यह भी घोषणा की कि वह ग्राहकों को अनुकूलित सेवाएँ प्रदान करने के लिए HBM उत्पादन क्षमता को और बढ़ाएगा।

माइक्रोसॉफ्ट ने घोषणा की है कि ऑस्ट्रेलिया के पहले ग्राहकों को Microsoft365 (M365) कोपायलट की प्रारंभिक पहुंच योजना में प्रवेश मिलने का हकदार बनाया गया है। M365 कोपायलट एक शक्तिशाली जनरेटिव AI सेवा है, जो बड़े भाषा मॉडलों और Microsoft365 के संगठनात्मक डेटा का समावेश करता है, जिससे उत्पादकता बढ़ती है। ऑस्ट्रेलिया की वित्तीय सेवा उद्योग जनरेटिव AI की प्रति सकारात्मक दृष्टिकोण रखता है, उम्मीद है कि 2030 तक आर्थिक मूल्य प्राप्त होगा। ऊर्जा, उपयोगिताएँ और निर्माण क्षेत्रों ने कामकाजी दक्षता बढ़ाने के लिए जनरेटिव AI का परीक्षण करना शुरू कर दिया है। माइक्रोसॉफ्ट का कोपायलट स्थापित है.