アップルとブロードコム、AIサーバー向けプロセッサを共同開発、2026年量産開始へ

報道によると、アップル社はチップ大手ブロードコムと協力し、同社のOSにおけるAIサービスと機能をサポートするためのカスタムサーバープロセッサを開発中です。このプロジェクトは「Baltra」というコードネームで、2026年の生産開始が予定されています。

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現時点では、このプロジェクトの詳細についてはまだあまり明らかにされていません。今年の開発者会議で、アップルのソフトウェアエンジニアリング担当上級副社長クレイグ・フェデリギ氏は、アップルのスマートテクノロジーはローカルデバイスとプライベートクラウドサーバーの両方で動作し、これらのサーバーはアップル独自のシリコンチップによって駆動されると述べていました。

アップルは創業以来、Armアーキテクチャに基づいた独自のチップ設計に取り組んできました。そのため、AI生成専用のチップを開発することは驚くべきことではありません。また、ブロードコムがこのプロジェクトに関与していることも、両社が5Gコンポーネント分野で既に協力関係にあることを考えると、理にかなっています。

ブロードコムは大企業であり、チップ設計に加えて、高速ネットワーク分野で知的財産ライセンスも提供しています。例えば、最近のHot Chipsカンファレンスでは、GPUなどのアクセラレータと連携して大規模なコンピューティングクラスタをサポートできる光インターコネクトチップを発表しました。

さらに、ブロードコムは、チップメーカーがシリコンチップの限界を突破することを目的とした3.5Dパッケージング技術も発表しました。これはインテルのPonte Vecchio GPU Max製品と似ています。AMDも同様の技術を採用し、8つの計算チップと4つのI/Oチップを組み合わせたMI300Xアクセラレータを開発し、メモリ管理とチップ間の通信を処理しています。

ブロードコムの3.5D極限寸法システムパッケージング技術（3.5D XDSiP）は、顧客にマルチチッププロセッサを構築するための設計図を提供します。AMDのMI300Xと同様に、ブロードコムの設計では、ロジックチップ上に計算チップを積み重ね、その他のI/O機能を個別のチップに割り当てています。ブロードコムによると、この設計はフェイスツーフェイス方式を採用しており、チップ間の接続速度の向上と信号ルーティングの短縮を実現できるとしています。

ブロードコムの計画とアップルのBaltraプロジェクトの時期は同じですが、両者に関連性があるかどうかは現時点では不明です。しかし、M2 Ultraなど、アップルのいくつかのチップ設計はマルチチップアーキテクチャを採用しているため、何らかの重複がある可能性が推測されます。

Baltraプロジェクトが正式に発表されるまで、それ以上の情報は謎のままです。アップル社は新製品発表前に常に慎重な姿勢を取っており、ブロードコムは通常、自社のチップ技術について喜んで議論しますが、具体的な顧客情報については極秘にしています。