最近、サムスン電子が発表した財務報告書によると、世界的なチップ供給過剰の影響を受け、同社の第3四半期の営業利益は前年同期比77.9％減となりました。
報告書では、サムスンは急速に成長するAIチップ市場の獲得を目指し、2025年に第6世代の高性能HBM4メモリチップを発売する計画であると発表しています。HBMメモリへの需要は継続的に増加しており、AIシステムやデータセンターなどで広く利用されています。サムスンは長年、SKハイニックスとこの分野での主導権を争ってきました。
業界関係者によると、サムスンは2016年にHBMメモリを初めて商業化し、以来、業界をリードする地位を維持してきました。新製品は、AIメモリチップ市場におけるサムスンの優位性をさらに強化すると期待されています。
