サムスン電子のAIチップ戦略

サムスン電子は最近、高密度DRAMとNANDフラッシュメモリの開発への投資を継続し、新素材の研究開発を通じてチップ性能と製造プロセスの物理的限界を突破することで、AI計算需要の継続的な増加に対応すると発表しました。

また、AIチップの重要な部品であるHBM（高帯域幅メモリ）チップの生産量を増強します。サムスンは、様々な顧客のAI計算ニーズに対応するため、HBMチップのカスタマイズに注力すると述べています。

さらに、AIチップの長期間にわたる供給を支えるため、自社のメモリチップ製品ポートフォリオの最適化と改善を継続します。

業界アナリストは、サムスンのこれらの取り組みが、AIチップ分野における同社のリーダーシップを強化することにつながると見ています。