米国商務省は、半導体ウエハ生産を支援するため4億ドルの投資を発表しました。これは、米国の技術革新を促進し、サプライチェーンを強化し、雇用を創出することを目的としています。この投資は『チップと科学法案』の一環であり、GlobalWafers社に主に交付され、テキサス州シャーマンとミズーリ州セントピータースに新たなウエハ製造施設を建設するために使用されます。プロジェクト完了時には、建設関連で1700件、製造関連で880件の雇用創出が見込まれます。GlobalWafers社は、この資金を利用してテキサス州で先端チップに使用される300mmシリコンウエハを生産します。