Lei Jun apontou que os dispositivos de inteligência artificial, como plataformas importantes para a implementação da tecnologia de IA, estão expandindo continuamente sua gama de aplicações, desde smartphones e veículos inteligentes, dispositivos vestíveis até casas inteligentes e robôs. Essa tendência não apenas injeta nova vitalidade no mercado de consumo, mas também fornece um motor crucial para a atualização de alta qualidade e inteligente da cadeia industrial. No entanto, na fase inicial de rápido desenvolvimento dos dispositivos de inteligência artificial, ainda é necessário superar gargalos tecnológicos centrais, construir um ecossistema de inovação colaborativa para promover o desenvolvimento industrial regulamentado, colaborativo, inovador e de alta qualidade.

A Apple anunciou recentemente os chips M4 Pro e M4 Max. Esses dois novos chips, juntamente com o chip M4, trarão melhorias significativas de desempenho e recursos avançados para os computadores Mac. Os três chips são fabricados com o processo de fabricação de 3 nanômetros de segunda geração líder do setor, otimizando o desempenho e a eficiência energética. A CPU da série de chips M4 possui núcleos de alta velocidade, alcançando desempenho de thread único líder do setor e melhorando significativamente o desempenho de multithread.

'A Samsung confirmou que o codinome de sua memória HBM3E de quinta geração é Shinebolt, com aumento de 50% na largura de banda, atingindo 1,228 TB. ''O Shinebolt empilha 8 camadas de chips de 24 Gb, e o desenvolvimento de um produto de 36 GB com 12 camadas está em andamento. ''O HBM3e fornecerá suporte robusto para GPUs de IA de próxima geração. ''A Samsung está acelerando o desenvolvimento do HBM3E, seguindo de perto a SK Hynix, líder do setor. ''A Samsung anunciou que expandirá ainda mais sua capacidade de produção de HBM para oferecer serviços personalizados aos clientes.'