A tecnologia de empacotamento conjunto óptico (CPO) de nova geração da IBM é uma tecnologia óptica revolucionária que visa conectar chips, placas de circuito e servidores dentro de data centers usando luz, e não eletricidade, para aumentar a largura de banda, reduzir o consumo de energia e acelerar o treinamento e a execução de modelos de IA. Essa tecnologia pode aumentar significativamente a largura de banda de comunicação do data center, reduzir o tempo ocioso da GPU e acelerar drasticamente o processamento de IA. A tecnologia CPO representa um novo caminho para a comunicação futura de data centers, ajudando a atender às crescentes demandas de energia e processamento da IA generativa.