三星电子的代工业务计划为客户提供一站式服务，以加速其人工智能芯片的生产速度。该计划整合了三星全球排名第一的存储芯片、晶圆厂和芯片封装服务，使客户能够通过单一渠道与三星的存储芯片、晶圆厂和芯片封装团队进行沟通，从而将生产人工智能芯片的时间缩短了约20%。

在加利福尼亚州圣何塞举行的一次活动上，三星电子的晶圆厂业务总裁兼总经理 Siyoung Choi 表示:“我们真正生活在人工智能时代，生成式人工智能的出现彻底改变了技术格局。”

三星预计，到2028年，全球芯片行业的收入将增长至7780亿美元，其中人工智能芯片的需求将成为增长的主要推动力。在活动前与记者进行的简报会上，晶圆厂销售与营销执行副总裁 Marco Chisari 表示，公司相信 OpenAI 首席执行官 Sam Altman 关于人工智能芯片需求激增的宽松预测是现实可行的。据路透社此前报道，Altman 已告知台积电的高管，他希望建造大约三打新的芯片工厂。

三星是为数不多同时销售存储芯片、提供晶圆厂服务并设计芯片的公司之一。过去，这种组合有时会对其产生负面影响，因为一些客户担心与其晶圆厂合作可能会使三星在另一个领域成为竞争对手。然而，随着对人工智能芯片的需求急剧增长，以及需要高度集成的所有芯片部件来通过更少的功率快速训练或推理大量数据，三星相信其一站式服务模式将成为未来的优势。

此外，三星还宣布推出最新的2纳米芯片制造工艺，用于高性能计算芯片，该工艺将在2027年投入大规模生产。这一制造工艺在芯片晶圆的背面设置电源导轨，以改善电源传输。

另外，三星计划于今年下半年开始大规模生产采用 GAA 技术的第二代3纳米芯片。GAA 是一种改进芯片性能并减少功耗的晶体管架构，对于开发更强大的人工智能芯片至关重要。尽管像全球晶圆厂排名第一的台积电等竞争对手也在研发采用 GAA 技术的芯片，但三星早在其之前就开始应用 GAA 技术，并计划在今年下半年开始量产其第二代3纳米芯片。