zh
红薯智语
每月不到10元,就可以无限制地访问最好的AIbase。立即成为会员
首页
AI资讯
AI日报
变现指南
AI教程
AI工具导航
AI产品库
zh
红薯智语
搜索全球AI产品动态
搜索全球AI信息,发现AI新机遇
新闻资讯
产品应用
变现案例
AI教程
类型 :
新闻资讯
产品应用
变现案例
AI教程
2024-08-07 14:47:19
.
AIbase
.
10.9k
报道称三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试,未来供应在望
三星电子的第五代高带宽内存(HBM)芯片HBM3E,已通过英伟达的测试,获得在人工智能处理器中的使用资格。尽管双方尚未签署正式协议,预计很快将达成供应协议,预计供应将在2024年第四季度开始。此成就对三星而言是与当地竞争对手SK海力士竞争中的关键突破。然而,三星的12层HBM3E芯片在测试中未能通过,为此三星对设计进行了调整以解决热量和功耗问题。HBM作为DRAM的一种,通过垂直堆叠方式节省空间和降低功耗,对GPU处理复杂数据应用至关重要。随着生成式人工智能技术的兴起,市场对高性能GPU需求激增,预计HBM3E芯片将在今年成为市场主流,尤其在下半年。三星预计到2024年第四季度,HBM3E芯片将占其HBM芯片销售的60%。目前,全球主要的HBM制造商仅包括SK海力士、美光和三星。此外,三星在2023年上半年的总DRAM芯片收入约为22.5万亿韩元,其中约10%可能来自HBM的销售。这一消息引起了市场的广泛关注和投资者的期待。
2024-08-06 09:33:48
.
AIbase
.
10.8k
三星开始大规模生产用于设备端AI的内存芯片 厚度指甲一样薄
三星电子已开始量产业界最薄的动态随机存取内存(DRAM)低功耗内存芯片,以应对移动设备上人工智能(AI)需求的增长。此次推出的12纳米级、12GB和16GB的LPDDR5X DRAM芯片,厚度仅为指甲的薄度,通过三星在芯片封装方面的专业技术实现。这种设计不仅为移动设备提供更多空间,还能改善空气流通,优化热管理。在性能上,三星的LPDDR5X DRAM芯片表现出色,为高性能的移动AI解决方案设立了新标准。通过与客户的紧密合作,三星计划通过研发更薄的LPDDR DRAM产品,如6层24GB和8层32GB模块,以满足未来对高性能、高密度移动内存解决方案以及更紧凑包装尺寸的需求。
2024-01-26 11:11:33
.
AIbase
.
5.1k
OpenAI首席执行官计划会见三星电子和SK海力士高管
["OpenAI首席执行官SamAltman计划于周五访问韩国,并与三星电子和SK海力士的高层会面。此次会议旨在探讨人工智能技术在芯片领域的应用,并探讨未来的合作机会。","会议有望促进AI技术的发展和应用。","Altman正在与阿拉伯联合酋长国的投资者商讨资助新的AI芯片项目。","他还将与美国众议院共和党议长MikeJohnson进行会面,拜登政府一直在敦促国会通过相关法规来规范AI的应用。"]
2023-11-08 11:33:38
.
AIbase
.
2.9k
三星电子举办2023年三星人工智能论坛
["三星电子于11月8日在韩国举办了2023年三星人工智能论坛,分享AI和计算机工程领域的最新研究成果。","论坛第一天的主题是“大规模AI,构建更美好的明天”,吸引了超过1000名参与者。","论坛由三星先进技术研究院和三星研发中心三星研究院主持。","多位顶尖学者做了主题演讲,讨论了语言模型、模拟计算等热点话题。","三星表示这些研究成果将提升公司下一代半导体技术。"]