在今日举办的骁龙峰会2024上，高通技术公司正式发布了备受期待的骁龙8至尊版移动平台，这是一款基于台积电第二代3nm制程工艺打造的芯片，标志着安卓阵营手机芯片性能的新高度。骁龙8至尊版采用了全新的核心设计，取消了小核，转而采用了全大核设计，包括2颗主频高达4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核。这一设计刷新了手机处理器主频的历史记录。高通宣称，与前代产品相比，该芯片的CPU单核性能提升了45%，多核性能同样提升了45%，同时功耗降低了44%。