在今日举办的骁龙峰会2024上，高通技术公司正式发布了备受期待的骁龙8至尊版移动平台，这是一款基于台积电第二代3nm制程工艺打造的芯片，标志着安卓阵营手机芯片性能的新高度。
骁龙8至尊版采用了全新的核心设计，取消了小核，转而采用了全大核设计，包括2颗主频高达4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核。这一设计刷新了手机处理器主频的历史记录。高通宣称，与前代产品相比，该芯片的CPU单核性能提升了45%，多核性能同样提升了45%，同时功耗降低了44%。
在缓存配置上，骁龙8至尊版拥有高达24MB的CPU缓存，其中超大核共享12MB的L2缓存，性能核共享另外12MB的L2缓存，并支持5.3GHz的LPDDR5x内存。高通还为GPU预留了12MB的专用内存，旨在减少对系统内存的依赖，降低功耗和延时。
GPU方面，骁龙8至尊版搭载的全新Adreno GPU在性能上比上一代提升了40%，功耗降低了40%，光线追踪性能提升了35%。在游戏体验上，该芯片支持Snapdragon Elite Gaming特性，包括Adreno图像运动引擎2.0，能够实现插帧技术。
随着骁龙8至尊版的发布，包括小米15系列、荣耀Magic7系列、一加13、真我GT7Pro、iQOO13在内的多款旗舰手机将陆续亮相，搭载这款安卓最强芯片，为消费者带来前所未有的性能体验。
此外，在骁龙峰会上，高通技术公司还宣布与智谱、腾讯混元达成合作。
高通与智谱合作将GLM-4V端侧视觉大模型，面向骁龙8至尊版进行深度适配和推理优化，支持丰富的多模态交互方式。利用骁龙8至尊版的强大终端侧AI性能和高通AI软件栈为模型带来的性能优化，GLM-4V端侧视觉大模型能够以超过70tokens/秒的速度在终端侧高速运行。
GLM-4V-Mini、GLM-4V-Nano端侧视觉大模型和GLM-4-9B模型即将在高通AI Hub上线，搭载骁龙8至尊版的商用手机均可支持。
腾讯混元方面，高通与腾讯混元展开合作，基于骁龙8至尊版移动平台实现腾讯混元大模型7B和3B版本的终端侧部署，进一步扩展生成式AI技术在终端侧的应用和普及。