据国外媒体报道，三星电子正与OpenAI洽谈"开放伙伴关系"，计划将OpenAI的先进技术融入电视产品线，以提升其在全球电视市场的竞争优势。据悉，三星计划引入OpenAI的多项核心技术，包括GPT文本生成、DALL·E图像生成、Whisper语音识别以及O1推理模型等。这些技术将为用户带来个性化内容推荐、对话式助手、实时翻译等创新功能。例如，用户可在观看节目时实时提问，获取演员信息或相关教育资料，系统还能基于观看历史推荐相似内容。市场调研机构Omdia数据显示，2024年上半年三星在全球电视

据最新消息，三星电子正在与人工智能领域的先锋 OpenAI 合作，开发全新的 “人工智能电视”。这一举措标志着三星在竞争日益激烈的电视市场中，努力巩固其行业领先地位。面对中国低成本电视品牌的强力冲击，三星希望通过与 OpenAI 的合作，利用其先进的人工智能技术，提升产品的创新性与智能化水平。目前，三星和 OpenAI 已经在多个项目上进行了合作，特别是在电视产品中集成了诸如智能搜索、实时翻译和生成壁纸等先进功能。借助 OpenAI 的强大能力，三星计划推出一些令人兴奋的功

在最新的 CES 大会上，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）指出，三星电子在生产新型人工智能(AI)内存芯片方面遇到了一些困难。这种新型内存芯片被称为高带宽内存(HBM)，它对于新一代搭载英伟达芯片的人工智能系统至关重要。黄仁勋在新闻发布会上提到，三星在 HBM 的生产上速度较其竞争对手 SK 海力士（SK Hynix）慢了一些。他表示，尽管三星目前面临一些挑战，但他对这家合作伙伴公司能够克服这些困难充满信心。他认为，随着技术的不断进步和创新，三星有潜力在这一领域取得进展

三星电子近期明确表示，2024年是其在人工智能领域实现重大突破的一年。公司高层表示，三星希望成为 “人工智能领域无可争议的领导者”。过去几年，三星在其各类设备中逐步加入了人工智能功能，去年推出的 S24系列被称为首款 “人工智能手机”，展现了其在这一领域的领先优势。三星电子首席执行官 Jong-hee Han 和 DS 部门负责人 Young-hyun Jeon 在一封内部邮件中重申了这一目标。他们指出，三星将依靠 “超差距” 技术，推动公司在人工智能领域实现跨越式发展，寻找新的增长引擎。所

在科技行业的竞争日益激烈的今天，三星电子的高层领导在新年致辞中表示，目标是在 2025 年成为设备人工智能（AI）的无可争议的领导者。然而，这一雄心壮志的宣言让人质疑，三星是否在自我催眠，实际上它在 AI 领域的实力和进展尚且不够。三星在 AI 方面的布局始于去年推出的 Galaxy S24 系列，该系列首次将 AI 作为核心营销策略，随后推出了 Galaxy Z Fold 6 和 Flip 6 等新设备，进一步扩展了其 AI 功能。即将发布的 Galaxy S25 系列也将增加更多的 AI 创新。然而，尽管三星在市场上推出了一些

三星电子近日宣布成功研发全球首款24Gb GDDR7DRAM，这一重大突破不仅标志着存储技术进入新纪元，更将为快速发展的AI领域注入强劲动力。这款新型存储芯片采用第五代10纳米级制程工艺，在保持与前代产品相同封装尺寸的同时，实现了50%的单元密度提升。通过创新性地引入脉冲幅度调制（PAM3）信号技术，数据传输速度飙升至40Gbps，较前代产品提升了25%。三星计划于今年在下一代AI计算系统中开展测试，并预计在明年初实现商业化量产。这一技术突破恰逢AI领域快速发展之际。OpenAI于2023年11

最近，三星集团超级企业工会（Super-enterprise Union）发出了一封正式信件，呼吁三星电子在内部使用生成式人工智能工具，比如 ChatGPT，解除现有的限制。工会代表了五个三星子公司的劳动者，他们于10月17日将这封信送到了三星电子董事长李在镕和业务支持工作组负责人郑贤浩的手中。据了解，三星电子此前之所以限制使用这些 AI 工具，是因为担心安全风险，怕重要信息会被外泄。然而，工会认为，这样的限制不仅影响了公司的竞争力，还妨碍了员工的工作效率。工会在信中指出，“一家

三星电子的第五代高带宽内存（HBM）芯片HBM3E，已通过英伟达的测试，获得在人工智能处理器中的使用资格。尽管双方尚未签署正式协议，预计很快将达成供应协议，预计供应将在2024年第四季度开始。此成就对三星而言是与当地竞争对手SK海力士竞争中的关键突破。然而，三星的12层HBM3E芯片在测试中未能通过，为此三星对设计进行了调整以解决热量和功耗问题。HBM作为DRAM的一种，通过垂直堆叠方式节省空间和降低功耗，对GPU处理复杂数据应用至关重要。随着生成式人工智能技术的兴起，市场对高性能GPU需求激增，预计HBM3E芯片将在今年成为市场主流，尤其在下半年。三星预计到2024年第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销售的60%。目前，全球主要的HBM制造商仅包括SK海力士、美光和三星。此外，三星在2023年上半年的总DRAM芯片收入约为22.5万亿韩元，其中约10%可能来自HBM的销售。这一消息引起了市场的广泛关注和投资者的期待。

三星电子已开始量产业界最薄的动态随机存取内存(DRAM)低功耗内存芯片，以应对移动设备上人工智能(AI)需求的增长。此次推出的12纳米级、12GB和16GB的LPDDR5X DRAM芯片，厚度仅为指甲的薄度，通过三星在芯片封装方面的专业技术实现。这种设计不仅为移动设备提供更多空间，还能改善空气流通，优化热管理。在性能上，三星的LPDDR5X DRAM芯片表现出色，为高性能的移动AI解决方案设立了新标准。通过与客户的紧密合作，三星计划通过研发更薄的LPDDR DRAM产品，如6层24GB和8层32GB模块，以满足未来对高性能、高密度移动内存解决方案以及更紧凑包装尺寸的需求。

["OpenAI首席执行官SamAltman计划于周五访问韩国，并与三星电子和SK海力士的高层会面。此次会议旨在探讨人工智能技术在芯片领域的应用，并探讨未来的合作机会。","会议有望促进AI技术的发展和应用。","Altman正在与阿拉伯联合酋长国的投资者商讨资助新的AI芯片项目。","他还将与美国众议院共和党议长MikeJohnson进行会面，拜登政府一直在敦促国会通过相关法规来规范AI的应用。"]

["三星电子于11月8日在韩国举办了2023年三星人工智能论坛,分享AI和计算机工程领域的最新研究成果。","论坛第一天的主题是“大规模AI,构建更美好的明天”,吸引了超过1000名参与者。","论坛由三星先进技术研究院和三星研发中心三星研究院主持。","多位顶尖学者做了主题演讲,讨论了语言模型、模拟计算等热点话题。","三星表示这些研究成果将提升公司下一代半导体技术。"]