三星电子的第五代高带宽内存（HBM）芯片HBM3E，已通过英伟达的测试，获得在人工智能处理器中的使用资格。尽管双方尚未签署正式协议，预计很快将达成供应协议，预计供应将在2024年第四季度开始。此成就对三星而言是与当地竞争对手SK海力士竞争中的关键突破。然而，三星的12层HBM3E芯片在测试中未能通过，为此三星对设计进行了调整以解决热量和功耗问题。HBM作为DRAM的一种，通过垂直堆叠方式节省空间和降低功耗，对GPU处理复杂数据应用至关重要。随着生成式人工智能技术的兴起，市场对高性能GPU需求激增，预计HBM3E芯片将在今年成为市场主流，尤其在下半年。三星预计到2024年第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销售的60%。目前，全球主要的HBM制造商仅包括SK海力士、美光和三星。此外，三星在2023年上半年的总DRAM芯片收入约为22.5万亿韩元，其中约10%可能来自HBM的销售。这一消息引起了市场的广泛关注和投资者的期待。

三星电子已开始量产业界最薄的动态随机存取内存(DRAM)低功耗内存芯片，以应对移动设备上人工智能(AI)需求的增长。此次推出的12纳米级、12GB和16GB的LPDDR5X DRAM芯片，厚度仅为指甲的薄度，通过三星在芯片封装方面的专业技术实现。这种设计不仅为移动设备提供更多空间，还能改善空气流通，优化热管理。在性能上，三星的LPDDR5X DRAM芯片表现出色，为高性能的移动AI解决方案设立了新标准。通过与客户的紧密合作，三星计划通过研发更薄的LPDDR DRAM产品，如6层24GB和8层32GB模块，以满足未来对高性能、高密度移动内存解决方案以及更紧凑包装尺寸的需求。

["OpenAI首席执行官SamAltman计划于周五访问韩国，并与三星电子和SK海力士的高层会面。此次会议旨在探讨人工智能技术在芯片领域的应用，并探讨未来的合作机会。","会议有望促进AI技术的发展和应用。","Altman正在与阿拉伯联合酋长国的投资者商讨资助新的AI芯片项目。","他还将与美国众议院共和党议长MikeJohnson进行会面，拜登政府一直在敦促国会通过相关法规来规范AI的应用。"]

["三星电子于11月8日在韩国举办了2023年三星人工智能论坛,分享AI和计算机工程领域的最新研究成果。","论坛第一天的主题是“大规模AI,构建更美好的明天”,吸引了超过1000名参与者。","论坛由三星先进技术研究院和三星研发中心三星研究院主持。","多位顶尖学者做了主题演讲,讨论了语言模型、模拟计算等热点话题。","三星表示这些研究成果将提升公司下一代半导体技术。"]