据韩媒 The Elec 报道，苹果公司近日要求三星开始研究一种新的低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM 封装方式，以进一步提升 iPhone 的端侧 AI 性能。这一需求标志着苹果在增强设备 AI 功能方面的进一步努力。目前，苹果的 iPhone 使用堆叠封装（PoP）方案，将 LPDDR DRAM 直接堆叠在片上系统(SoC)上，这种设计自2010年 iPhone4以来一直沿用至今。PoP 技术的优势在于其紧凑的结构，能够最大程度地缩小设备体积。然而，这种技术也存在局限，特别是在内存带宽和数据传输速率上，尤其对于需要高性能内存