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2025-03-04 09:02:42
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台积电承诺在美国投资 1000 亿美元建造芯片工厂
全球最大的半导体制造商台积电(TSMC)近日宣布,计划在未来四年内在美国投资 “至少”1000亿美元,用于建设多座新的芯片制造设施。这一消息是在美国前总统特朗普的新闻发布会上公布的,台积电首席执行官魏哲家在会上表示,该投资将主要用于亚利桑那州的工厂建设。魏哲家提到:“我们将生产许多人工智能芯片,以支持人工智能的进步。” 台积电之前已经承诺在美国投资650亿美元,并根据《芯片法案》获得高达66亿美元的补助,这项由拜登政府推动的法律旨在促进国内半导体生产。
2024-09-06 11:54:46
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英特尔携手日本 AIST,共同开设先进芯片制造研发中心
英特尔与日本国家先进工业科学技术研究所(AIST)合作,在日本建立首个配备极紫外光(EUV)设备的芯片制造研发中心。EUV技术适用于制造5纳米及以下的芯片,这将为日本的芯片设计师提供与AIST和英特尔合作的机会,利用最新工艺技术,增强其全球竞争力。该中心的建设预计耗时三到五年,总投资预计数亿美元,将作为半导体制造商和材料公司的资源,收取费用。这一合作不仅有助于提升日本半导体行业地位,还可能吸引更多国际合作与投资。