​联发科今天正式推出其新一代旗舰芯片天玑9400，这是安卓阵营首款采用3nm工艺的旗舰芯片，由台积电第二代3nm制程技术打造。天玑9400在性能上实现了显著的飞跃，升级到了第二代全大核架构，CPU部分包括一个3.62GHz的Cortex-X925超大核，三个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核，单核性能提升了35%，多核性能提升了28%。

Meta 在其年度 Meta Connect2024大会上发布了 Llama3.2，旨在提升边缘 AI 和视觉任务的能力。新推出的 Llama3.2模型包括11亿和90亿参数的中型视觉模型，以及1亿和3亿参数的小型模型，特别优化了在移动设备上的使用，支持高通和联发科的硬件。Meta 首席执行官马克・扎克伯格表示，这些模型将帮助开发者在不需要庞大资源的情况下实现创新，推动移动设备上的应用。“Llama3.2模型为开发人员带来了最先进的功能，而无需大量资源，可以直接在边缘和移动设备上实现创新和突破”值得一提的是，官方

["联发科在 11 月 21 日举行了天玑 8300 处理器的发布会。","天玑 8300 采用了台积电第二代 4nm 制程，搭载了 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心的八核 CPU，性能提升了 20%，峰值功耗降低了 30%。","天玑 8300 搭载了 6 核 GPU Mali-G615，并配备了新一代的 “星速引擎”，能够提供高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体验。","天玑 8300 集成了联发科 AI 处理器 APU780，支持 100 亿参数 AI 大语言型。","卢伟冰在发布会上宣布，Redmi K70E 将全球首发天玑 8300-Ultra，并搭载小米 HyperOS 以及新的狂暴引擎 3.0。"]

["联发科与 vivo 合作率先实现 AI 大语言模型在手机端侧的落地","联发科的新一代旗舰级 AI 处理器为 vivo 提供强大的 AI 算力和性能","联发科与 vivo 共同为消费者带来行业领先的端侧生成式 AI 应用创新体验","终端侧部署的生成式 AI 具备保护用户信息安全、提升实时性和实现个性化用户体验的优势","此次合作将为 AI 技术在手机领域的应用推进提供积极的带动作用"]

["1、联发科携手OPPO,合作共建轻量化大模型端侧部署方案","2、基于AndesGPT,采用4位量化技术,实现端侧大模型性能优化","3、小布助手新一轮公测启动,基于AndesGPT打造","4、AndesGPT为OPPO自主训练的生成式大语言模型","5、AndesGPT将持续加持OPPO小布的AI能力,落地更多产品"]