在最新的 CES 大会上，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）指出，三星电子在生产新型人工智能(AI)内存芯片方面遇到了一些困难。这种新型内存芯片被称为高带宽内存(HBM)，它对于新一代搭载英伟达芯片的人工智能系统至关重要。黄仁勋在新闻发布会上提到，三星在 HBM 的生产上速度较其竞争对手 SK 海力士（SK Hynix）慢了一些。他表示，尽管三星目前面临一些挑战，但他对这家合作伙伴公司能够克服这些困难充满信心。他认为，随着技术的不断进步和创新，三星有潜力在这一领域取得进展

在科技界瞩目的焦点下，AMD在旧金山的“Advancing AI2024”大会上再次成为热议中心，展示了其在人工智能领域的最新成果。10月10日的这场盛会不仅是一场科技狂欢，更是AI计算领域新篇章的开启。大会上，AMD亮出了五大核心产品，覆盖了从旗舰AI芯片到服务器CPU，再到AI网卡、DPU以及移动处理器等多个领域，彰显了其在AI战场上的雄心壮志。现场更是汇聚了谷歌、OpenAI、微软等行业巨头，共同见证了这一AI界的璀璨时刻。AMD此次发布的旗舰AI芯片——Instinct MI325X GPU，采用了先进的HBM3E高带宽内

Ampere 公司宣布了其产品路线图的重大更新，发布旗舰处理器 Aurora，主打 AI 加速与高带宽内存集成，旨在大幅提升云原生 AI 计算性能。Aurora 搭载 512 个 Ampere 核心，性能较现有处理器提高三倍以上，专门针对 AI 训练和推理工作负载设计，显示 Ampere 在 AI 计算领域的雄心。Aurora 采用可扩展的 AmpereOne Mesh 架构，集成 Ampere AI IP 和高带宽内存，具备处理复杂 AI 工作负载的强大性能和灵活性。此发布使 Ampere 成为高核数处理器市场的竞争者，与 AMD 和英特尔等巨头竞争。Ampere 还透露了其产品线的其他更新，包括即将推出的 AmpereOne M 系列，引入 12 通道 DDR5 平台，到 2025 年计划将内核数量增加到 256 个，进一步提升处理器性能。

["三星第三季度利润预计较去年同期下滑80%,芯片业务将亏损。","三星继续削减芯片产量,应对全球芯片供应过剩问题。","人工智能高带宽内存芯片需求仍然强劲。","移动业务受新款折叠屏手机带动,第三季度表现尚可。","分析师预测,内存芯片需求最早将在明年初复苏。"]