世界最大の半導体メーカーである台湾積体電路製造(TSMC)は先日、今後4年間に米国で少なくとも1000億ドルを投資し、複数の新しいチップ製造施設を建設する計画を発表しました。この発表は、トランプ前大統領の記者会見で行われ、TSMCの魏哲家CEOは、この投資は主にアリゾナ州の工場建設に充てられると述べました。魏CEOは「我々は、人工知能の進歩を支援するために、多くのAIチップを生産するでしょう」と述べています。TSMCは以前、米国への650億ドルの投資を約束していました。
大規模生成AI技術の急速な発展に伴い、マイクロソフトは急増する運用コストを相殺するため、製品・サービスにおいて注目すべき措置を講じています。同社は、Microsoft 365サブスクリプションの価格を最大45%値上げしただけでなく、広告付きの製品版を導入し、一部データセンターのリース計画をキャンセルしました。画像注記:画像はAI生成、画像ライセンス提供元MidjourneyマイクロソフトCEOのサティア・ナデラ氏は最近、同社がAI技術に投資しているものの、…