OPPOは本日、最新折りたたみ式スマートフォンFind N5を2月20日19:00に正式発表すると発表しました。このスマートフォンは、片側わずか約4mm、折りたたみ時の厚さが9.2mm未満という、世界最薄の折りたたみ式スマートフォンと謳われています。極薄設計に加え、Snapdragon 8 Gen 1チップを搭載し、3Dプリントチタン合金ヒンジを採用。IPX6、IPX8、IPX9の最高レベルの防水性能を備えた、世界唯一の折りたたみ式フラッグシップスマートフォンです。

2025年国際コンシューマー・エレクトロニクス・ショー（CES 2025）において、クアルコム社はPC、車載、スマートホーム、エンタープライズ分野における次世代AI技術と協業成果を発表しました。ラスベガスで開催された本展示会で、クアルコムは同社のチップのAI能力を通じて、様々なデバイスにおけるユーザー体験の変革を推進し、スマートテクノロジーの未来を示しました。クアルコムはSnapdragon Xプラットフォームを初公開しました。これは同社の高性能PC製品ポートフォリオにおける4つ目のプラットフォームです。次世代Snapdragon X

Qualcommは今年のSnapdragonサミットで、Mistral AIとの提携を発表しました。Mistral AIの次世代生成AIモデルを様々なスマートデバイスに搭載する計画です。今回の提携の中心となるのは、Ministral3BとMinistral8Bの2つのモデルで、QualcommのSnapdragon 8 Eliteモバイルプラットフォーム、Snapdragon Cockpit Elite、Snapdragon Rシリーズで動作します。

最近のSnapdragon Summitイベントで、クアルコムは自動車向けに設計されたSnapdragon Eliteプラットフォームを発表しました。この新しいプラットフォームは、クアルコム最新のOryon中央処理ユニットを搭載し、次世代自動車によりスマートな体験を提供することを目指しています。これらのプラットフォームは、クアルコムのデジタルシャーシ（Snapdragon Digital Chassis）の一部として、同社の自動車分野における技術展開をさらに強化します。クアルコムは2...

2024年10月22日、クアルコムはSnapdragonテクノロジーサミットにおいて、新しいフラッグシップモバイルプラットフォームであるSnapdragon 8 Gen 3 for Galaxyを発表しました。このチップはTSMCの第2世代3nmプロセスで製造され、クアルコム独自開発のOryon CPUアーキテクチャを搭載し、性能とエネルギー効率の両方を向上させています。Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxyは、クアルコム初の全大コア設計を採用したモバイルプラットフォームであり、従来の大小コアの混合設計を廃止しました。CPUは、最大4.32GHzのスーパーコア2基と、3.53GHzの性能コア6基で構成されています。

本日開催されたSnapdragonサミット2024において、Qualcomm Technologies社は、期待が高まっていたSnapdragon 8 Gen 3 for Galaxyモバイルプラットフォームを発表しました。これはTSMCの第二世代3nmプロセス技術を採用したチップであり、Android陣営のスマートフォンチップ性能における新たな高みを示しています。Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxyは、新しいコア設計を採用し、小型コアを廃止し、2つの最大4.32GHzの超大型コアと6つの3.53GHzの大型コアによる全大型コア設計となっています。この設計は、モバイルプロセッサのクロック周波数の歴史を塗り替えるものです。Qualcommは、以前の...

本日、荣耀は、荣耀MagicOS9.0オペレーティングシステムを10月23日に発表、荣耀Magic7シリーズスマートフォンを10月30日に正式発表することを正式に発表しました。2つの発表会のテーマは「AIマジックを目撃する」ことであり、荣耀が人工知能分野で大きな飛躍をもたらすことを示唆しています。MagicOS9.0オペレーティングシステムは、AI技術を深く掘り下げ、豊富なAI体験を提供し、任意の門との組み合わせにより、より便利でスマートな携帯電話操作を実現すると予想されます。荣耀Magic…

2024年第2四半期、世界のAI搭載PCの出荷台数は880万台に達し、PC全体の出荷量の14％を占め、市場は急速に成長しています。AI搭載PCには、NPUなど先進的なチップセットを搭載したデスクトップとノートブックが含まれます。Qualcomm Snapdragon XシリーズチップのCopilot+PCは、AI搭載PC発展の新たな段階を示しています。下半期には出荷台数の顕著な増加が見込まれ、2024年通年の出荷台数は4400万台に達し、2025年には1億台を突破する見込みです。AppleはAI搭載PC市場でトップを走り、Mac製品が牽引しています。

Qualcommが新たに発表したSnapdragon 7s Gen3プロセッサは、ミッドレンジスマートフォンに強力なAI機能を提供することに重点を置いています。Baichuan-7BやLlama2などの高度な言語モデルをサポートし、CPU、GPU、AI性能がそれぞれ20％、40％、30％向上し、消費電力は12％削減されました。このプロセッサは、Realme、Samsung、Sharp、Xiaomiなどのブランドの新製品に採用され、ミッドレンジスマートフォン市場における性能とAIアプリケーションの新たなアップグレードの到来を告げます。

長年の業界低迷を経て、レノボは人工知能の機会を捉えることで、2四半期連続の利益増加を達成しました。純利益は2億4300万ドルに達し、前年同期比38％増とアナリスト予想を大きく上回りました。総売上高は20％増の154億5000万ドルに増加しました。この増加は主に、コンピューター、インフラストラクチャ、サービス部門の堅調な業績によるものです。レノボは、AI搭載のPCやスマートデバイスの発売、AIインフラストラクチャ分野への進出により、「市場を上回る成長」を実現しました。PC以外の事業は

魅族21 PROは2月29日に発表予定です。Snapdragon 8 Gen 3プロセッサー、2Kディスプレイ、80W急速充電に対応します。AI技術においては、Xiaomi 14 UltraやHUAWEI Pocket 2などの競合製品と競争すると予想されます。イメージング技術面では、OmniVision OV50Hセンサーを搭載し、8Kビデオ撮影に対応する見込みです。魅族はAI分野への転換を進め、今後AI大規模モデル、AIチップ、AIクラウドサービスなどの製品を開発していく予定です。

AIと無線通信技術の融合を目指したAI-RANアライアンスが設立。クアルコムは、データ転送速度とカバレッジを向上させたフラッグシップ5GモデムSnapdragon X80を発表。AI for RAN、AI and RAN、AI on RANの3つのワーキンググループが技術研究を実施。クアルコムは現在、パートナー企業にX80 5Gモデムのサンプルを提供しており、商用デバイスは2024年下半期に発売される見込み。

クアルコムは、世界最高性能を誇るSnapdragon X Eliteチップを発表しました。このチップを搭載した最初のPCは、130億パラメーターの大規模モデルをオフラインで実行し、オフラインAIアプリケーションを実現します。また、10億パラメーターの大規模モデルをサポートする、初の生成AI向けモバイルチップも発表されました。ハイブリッドAIロードマップは、クラウドと端末のAIの深い統合を示しています。クアルコムはAI分野で重要な役割を果たしており、AI新時代の到来を牽引しています。

クアルコムは、ジェネレーティブAI設計に重点を置いた最新のフラッグシップモバイルプラットフォームSnapdragon 8 Gen 3を発表する予定です。この新しいチップは、100億を超えるパラメーターを持つAIモデルを安定して効率的に実行できます。このチップは、サムスンのGalaxy S24に搭載される予定で、Snapdragon 8 Gen 3は2024年2月に発表される予定です。クアルコムは、ジェネレーティブAIの背景にStable Diffusionテクノロジーを使用しています。

高通は公式微博で10月25～26日に開催される2023 Snapdragonサミットを予告。AIをテーマにしたイベントとなる見込み。Snapdragon 8 Gen 3チップの発表が期待されており、AI計算能力の大幅な向上が見込まれる。小米、realmeなど複数のスマートフォンメーカーがSnapdragon 8 Gen 3チップ搭載を発表済み。Snapdragon 8 Gen 3チップは4nmプロセスで製造され、性能が大幅に向上。今回の発表会は、スマートフォン性能の向上とAIアプリケーションの普及をさらに促進すると期待される。

高通は公式微博で、10月25～26日に2023 Snapdragon サミットを開催すると発表しました。AIをテーマとした本大会では、Snapdragon 8 Gen 3チップの発表が期待されています。AI計算能力の大幅な向上が見込まれます。小米、realmeなど複数のスマートフォンメーカーがSnapdragon 8 Gen 3チップ搭載を発表しており、4ナノメートルプロセスで製造されたSnapdragon 8 Gen 3は、性能の大幅な向上を実現しています。今回の発表会は、スマートフォン性能の向上とAIアプリケーションの普及をさらに推進するものとなるでしょう。

クアルコムは、より高度な性能、AI、接続性、バッテリー持続時間を実現するSnapdragon XシリーズのスマートPCコンピューティングプラットフォームを発表しました。Snapdragon Xシリーズプラットフォームは、クアルコムがCPU、GPU、NPUの異種計算アーキテクチャ分野で培ってきた長年の経験に基づいて構築されています。次世代のカスタム設計クアルコムOryon CPUを採用したSnapdragon Xシリーズは、性能と電力効率の大幅な向上を実現します。Snapdragon Xシリーズに搭載されているNPUは、生成AIの新時代に向けて、高速な端末側ユーザーエクスペリエンスを提供します。新たなネーミング体系とビジュアルデザインは、Snapdragonブランドが世界中で享受している現在の認知度を最大限に活用しています。

極越自動車は、世界初のAI自動車ロボット「極越01」を発表し、9月19日15:00に正式に初公開し、期間限定予約を開始します。極越01は、中国で初めてクアルコム Snapdragon 8295 車載チップを搭載したモデルとなり、車内には35.6インチの一体型スクリーンが搭載されています。工信部の申告情報によると、極越01は寧徳時代製の三元系リチウムイオン電池または蜂巢能源製のリン酸鉄リチウムイオン電池を搭載し、後輪駆動200kW単モーターと四輪駆動200kW+200kWデュアルモーターが用意されています。極越ブランドは吉利汽車傘下の上級ブランドです。