Samsung Electronics a récemment annoncé qu'il allait continuer à investir massivement dans le développement de puces DRAM et NAND Flash à plus haute densité, tout en recherchant de nouveaux matériaux afin de repousser les limites physiques des performances et des processus de fabrication des puces, répondant ainsi à la croissance continue des besoins de calcul de l'IA.
Samsung augmentera également la production de puces mémoire HBM (High Bandwidth Memory), un composant essentiel des puces IA. Samsung a indiqué qu'il se concentrerait sur la personnalisation des puces HBM pour répondre aux besoins spécifiques de calcul de l'IA de ses différents clients.
Pour soutenir les livraisons à long terme de puces IA, Samsung continuera d'optimiser et d'améliorer sa gamme de produits de puces mémoire. Des analyses du secteur estiment que ces mesures permettront à Samsung de consolider sa position de leader sur le marché des puces IA.
