IBM最新AI类脑芯片运算速度比商用芯片快22倍

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本文来自AIbase日报
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美国芯片制造商高通(Qualcomm)近日宣布,已成功收购越南公司 VinAI 的生成 AI 部门 MovianAI。这次收购不仅是高通在人工智能(AI)领域的重要布局,也标志着其与越南技术生态系统之间更加紧密的合作关系。VinAI 在生成 AI、机器学习、计算机视觉和自然语言处理等领域拥有卓越的研究和开发(R&D)能力,成为高通进一步推动 AI 创新的强大助力。高通公司表示,此次收购将结合 VinAI 的先进技术与其自身在研发领域的二十多年经验,旨在驱动一系列卓越的科技创新。高通高级副总裁侯吉磊(Jilei Ho
在人工智能领域,数据传输速度的提升始终是研究者和企业关注的重点。近日,初创公司 Lightmatter 宣布推出两项新技术,旨在加快人工智能芯片之间的连接。这家总部位于加州山景城的公司,当前估值高达44亿美元,已经在风险投资中筹集了8.5亿美元,成为硅谷光子技术热潮的一部分。Lightmatter 的创新之处在于,它使用光纤连接代替传统的电信号传输数据,这种方式称为硅光子学。光子技术可以有效地提高信息传输速度,尤其在连接多款 AI 芯片时表现出色。许多知名 AI 芯片公司,如 AMD 和
天玑9400+的核心配置依然沿用了天玑9400的设计思路,但进行了关键升级。具体而言,它配备了1颗Cortex-X925超大核,其CPU频率提升至3.7GHz,相较于天玑9400的3.62GHz,单核性能得到进一步优化。此外,该处理器还包含3颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核,共同构成了强大的CPU阵容。在GPU方面,天玑9400+延续了天玑9400的Immortalis-G925MC12配置。
近日,有消息称,全球半导体巨头英伟达(Nvidia)正在接近收购初创公司 Lepton AI 的交易,交易金额可能达到数亿美元。Lepton AI 成立于两年前,专注于租赁使用英伟达 AI 芯片的服务器,并将这些服务器租赁给其他企业。根据《信息》(The Information)网站的报道,这笔交易正在紧锣密鼓地进行中,尽管英伟达方面尚未对此进行正式回应。Lepton AI 在2023年5月完成了一轮1100万美元的种子融资,由 CRV 和 Fusion Fund 领投。尽管成立时间不久,但 Lepton AI 已经在市场上建立了一定的知名度,成为了服务器
前英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格(Pat Gelsinger)近日在英伟达2025年 GPU 技术大会的《Acquired》播客中表示,英伟达的人工智能(AI)图形处理器(GPU)定价策略过高,难以支持大规模的 AI 推理任务。盖尔辛格指出,推理是部署 AI 模型的关键环节,当前行业的发展趋势应该更关注推理,而英伟达的技术在成本效益上难以满足这一需求。图源备注:图片由AI生成,图片授权服务商Midjourney他提到,英伟达用于 AI 训练的处理器价格高达现实所需的10,000倍之多。虽然盖尔辛格承认早期生成式 AI 的快速
据彭博社援引知情人士报道,蚂蚁集团在人工智能领域取得了重大突破,通过采用阿里巴巴和华为生产的中国芯片,成功将AI模型的训练成本削减了20%。这一消息无疑为中国在关键技术领域的自主可控注入了新的动力。报道进一步指出,蚂蚁集团的内部测试显示,这些中国制造的AI芯片在性能上能够与行业领导者英伟达的同类产品相媲美。这一结果如果得到广泛验证和应用,将可能显著改变全球AI芯片市场的格局。图源备注:图片由AI生成,图片授权服务商Midjourney此前,市场曾有传言称中国
据韩国当地媒体报道,专注于人工智能应用芯片研发的初创公司FuriosaAI近日拒绝了科技巨头Meta提出的高达8亿美元的收购要约。FuriosaAI方面表示,将继续专注于自主研发和生产其AI芯片。报道指出,此次收购谈判破裂的主要原因在于收购后双方在业务战略和组织结构方面存在分歧,而非收购价格本身。与众多致力于构建大型语言模型(LLM)的科技公司类似,Meta一直在积极寻求降低对AI芯片巨头英伟达的依赖。英伟达的芯片在LLM的训练和构建领域占据主导地位。为此,Meta去年推出了其定制AI
话说在计算机科学领域,将那些结构复杂的文档变成规整的数据,一直是个让人头疼的“老大难”问题。以前的“土办法”,要么是各种模型“组团出道”,搞出一套复杂的流程,要么就得祭出“巨无霸”级别的多模态模型,虽然看起来很厉害,但动不动就“幻觉”,还特别“烧钱”。不过最近由IBM和Hugging Face联手推出的SmolDocling,只有256M参数的开源视觉-语言模型(VLM),目标非常明确,就是要端到端地解决多模态文档转换的任务。SmolDocling的独门秘籍SmolDocling最让人称道的地方,就是它
在 GTC2025大会上,英伟达正式官宣其下一代人工智能(AI)芯片平台,并命名为「Vera Rubin」,致敬美国著名天文学家薇拉·鲁宾(Vera Rubin),延续了英伟达以科学家名字命名架构的传统。该系列的首款产品 Vera Rubin NVL144预计将于2026年下半年发布。英伟达首席执行官黄仁勋表示,Rubin 的性能将达到当前 Hopper 架构的900倍,相较之下,最新的 Blackwell 架构已经实现了对 Hopper68倍的性能提升,预示着 Rubin 将带来又一次巨大的算力飞跃。根据官方公布的信息,Vera Rubin NVL144在 FP4精度下的推理算力高达3
《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到,做强骨干核心企业。聚焦GPU通用型芯片、ASIC专用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片等重点方向,加大招商力度,加快引育一批带动性强的优质项目、头部企业,对重点项目在空间保障、场地建设、人才引进等方面予以综合支持。推动AI芯片企业通过兼并重组等方式提升资源整合能力,向产业链上下游布局拓展业务,对优质AI芯片企业开展并购重组,鼓励县级市(区)对企业实施兼并重组