11月14日,芯片制造商英伟达发布了新一代人工智能芯片H200。该芯片相较上一代H100,在内存带宽提升了1.4倍,达到每秒4.8TB;内存容量增加了1.8倍,达到141GB。这两项提升可显著增强H200处理复杂生成AI模型的能力。H200计划在2024年第二季度开始发布,英伟达与云服务提供商密切合作,以确保芯片的可用性。H200定价高达单片2.5万美元以上,但其强大性能可大幅提升处理自动生成文本、图像等任务的速度。H200与H100兼容,两款芯片的产量并行,上市后有望部分缓解当前生成AI对算力的巨大需求。行业专家表示,H200的发布关注度很高,预计将在AI领域引发新的波澜。