人工智能领域的领军企业OpenAI正在积极探索开发自己的人工智能芯片。这一举措不仅显示了OpenAI在技术创新方面的雄心，也反映了当前AI行业面临的芯片供应压力。

知名AI应用巨头OpenAI正与博通等芯片公司洽谈合作，意图自行研发AI芯片以实现软硬件高效整合，并解决当前AI芯片短缺问题。为加速研发，他们积极招募前谷歌员工，特别是擅长开发Tensor处理器的专业人才。尽管面临与NVIDIA竞争的巨大挑战，多位专家预计研发周期有望缩短。OpenAI雄心勃勃的CEO萨姆·奥特曼提出筹集高达7万亿美元的计划，旨在改革半导体产业，推动AI行业发展，吸引大量AI投资，促进芯片生产和基础设施建设，预期将为全球提供丰富服务，并为人类创造巨大价值。

OpenAI正与博通等芯片设计公司商讨开发新型AI服务器芯片，旨在提升AI开发中的计算能力，降低对Nvidia GPU的依赖，增强市场竞争力。此计划由OpenAI CEO山姆·奥特曼主导，旨在应对AI模型开发所需GPU短缺问题。OpenAI还计划招募曾在Google参与张量处理单元（TPU）开发的前员工，以协助芯片设计工作，并已开始与行业与政府各界进行对话，以增加AI基础设施的可及性。然而，OpenAI对这一消息并未给出完全的确认或否认。尽管此前曾透露有意开发定制AI芯片，且寻求大规模筹资支持新芯片项目，但因巨大筹资金额可能促使OpenAI选择与现有公司合作，以实现目标并降低成本。这一动作显示出了OpenAI在AI芯片领域的雄心。

博通（Broadcom）在周三上调了其来自帮助人工智能工作的芯片收入的年度预测，较之前提高了10%，并宣布进行股票分拆，以应对今年股价的上涨。这家总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的芯片制造商的股价在延长交易中大涨12%。

["1、博通在ECOC 2023上发布5纳米200G/通道PAM芯片BCM85822","2、该芯片集成激光驱动器,采用PAM-4调制,性能领先","3、BCM85822可实现51.2T交换容量,提升数据中心网络密度","4、新芯片助力实现电气和光纤均为200G的目标","5、BCM85822有助AI工作负载从800G迁移到1.6T"]

["谷歌考虑自主生产Tensor处理单元（TPUs），不再依赖Broadcom(博通)，旨在节省大量成本。","谷歌与亚马逊和微软等巨头保持一致，自主研发AI芯片，有望每年节省数十亿美元。","谷歌与博通之间价格策略僵局，可能导致完全自主研发TPUs。","亚马逊和微软也积极推进自主AI芯片研发，以提高AI能力。","谷歌发言人表示暂无计划改变与博通的合作伙伴关系。"]

["谷歌表示与博通的合作关系不会改变","谷歌考虑自行设计名为张量处理单元的芯片","谷歌一直在增加芯片投资以迎头赶上微软","博通被视为生成式人工智能繁荣的第二大受益者","大型科技公司近年来纷纷加速开发自定义芯片"]