​OPPO今日宣布，其最新款折叠屏手机Find N5将于2月20日19:00正式发布。这款手机号称全球最薄折叠屏，单边厚度仅约4mm，折叠状态厚度不到9.2mm。除了拥有极致的轻薄设计，Find N5还搭载了高通骁龙8至尊版芯片，并配备了3D打印钛合金铰链，是全球唯一同时支持IPX6、IPX8、IPX9满级防水的折叠旗舰手机。

2024年10月22日，高通在骁龙技术峰会上发布了全新旗舰移动平台——骁龙8至尊版。这款芯片采用台积电第二代3nm 工艺制造，搭载高通自研的 Oryon CPU 架构，实现了性能和能效的双重提升。骁龙8至尊版是高通首款采用全大核设计的移动平台，取消了此前大小核混合的设计思路。其 CPU 部分由两个主频高达4.32GHz 的超级核心和六个主频为3.53GHz 的性能核心组成，创下了手机处理器频率的新纪录。与上一代骁龙8Gen3相比，骁龙8至尊版的 CPU 性能提升最高可达50%，能效提升最高可达45%。GPU 方面，骁龙

在今日举办的骁龙峰会2024上，高通技术公司正式发布了备受期待的骁龙8至尊版移动平台，这是一款基于台积电第二代3nm制程工艺打造的芯片，标志着安卓阵营手机芯片性能的新高度。骁龙8至尊版采用了全新的核心设计，取消了小核，转而采用了全大核设计，包括2颗主频高达4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核。这一设计刷新了手机处理器主频的历史记录。高通宣称，与前代产品相比，该芯片的CPU单核性能提升了45%，多核性能同样提升了45%，同时功耗降低了44%。