三星电子的第五代高带宽内存（HBM）芯片HBM3E，已通过英伟达的测试，获得在人工智能处理器中的使用资格。尽管双方尚未签署正式协议，预计很快将达成供应协议，预计供应将在2024年第四季度开始。此成就对三星而言是与当地竞争对手SK海力士竞争中的关键突破。然而，三星的12层HBM3E芯片在测试中未能通过，为此三星对设计进行了调整以解决热量和功耗问题。HBM作为DRAM的一种，通过垂直堆叠方式节省空间和降低功耗，对GPU处理复杂数据应用至关重要。随着生成式人工智能技术的兴起，市场对高性能GPU需求激增，预计HBM3E芯片将在今年成为市场主流，尤其在下半年。三星预计到2024年第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销售的60%。目前，全球主要的HBM制造商仅包括SK海力士、美光和三星。此外，三星在2023年上半年的总DRAM芯片收入约为22.5万亿韩元，其中约10%可能来自HBM的销售。这一消息引起了市场的广泛关注和投资者的期待。

["美光科技连续六个季度实现收入增长，主要受益于人工智能芯片需求的激增。","公司新推出的HBM3E内存芯片模块备受青睐，预计将在2024年为公司带来数亿美元的收入。","美光科技看好人工智能在个人电脑和移动设备中的应用，计划增加2024财年的资本支出以满足新内存模块的生产需求。","CEO表示公司的HBM供应已售罄，预测个人电脑领域2024年的销量将大幅增长，带动对内存和存储的需求。"]

["三星确认第五代HBM3E内存代号为Shinebolt,带宽提升50%,达到1.228TB。","Shinebolt将24Gb芯片堆叠8层,正开发12层的36GB产品。","HBM3e将为下一代AI GPU提供强力支持。","三星加快HBM3E开发,紧随行业领先者SK海力士。","三星宣布将进一步扩大HBM产能,为客户提供定制化服务。"]