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2024-10-13 11:29:35
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硬核新品大揭秘:AMD 最新 AI 芯片发布会燃爆旧金山!
在科技界瞩目的焦点下,AMD在旧金山的“Advancing AI2024”大会上再次成为热议中心,展示了其在人工智能领域的最新成果。10月10日的这场盛会不仅是一场科技狂欢,更是AI计算领域新篇章的开启。大会上,AMD亮出了五大核心产品,覆盖了从旗舰AI芯片到服务器CPU,再到AI网卡、DPU以及移动处理器等多个领域,彰显了其在AI战场上的雄心壮志。现场更是汇聚了谷歌、OpenAI、微软等行业巨头,共同见证了这一AI界的璀璨时刻。AMD此次发布的旗舰AI芯片——Instinct MI325X GPU,采用了先进的HBM3E高带宽内
2024-08-07 14:47:19
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报道称三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试,未来供应在望
三星电子的第五代高带宽内存(HBM)芯片HBM3E,已通过英伟达的测试,获得在人工智能处理器中的使用资格。尽管双方尚未签署正式协议,预计很快将达成供应协议,预计供应将在2024年第四季度开始。此成就对三星而言是与当地竞争对手SK海力士竞争中的关键突破。然而,三星的12层HBM3E芯片在测试中未能通过,为此三星对设计进行了调整以解决热量和功耗问题。HBM作为DRAM的一种,通过垂直堆叠方式节省空间和降低功耗,对GPU处理复杂数据应用至关重要。随着生成式人工智能技术的兴起,市场对高性能GPU需求激增,预计HBM3E芯片将在今年成为市场主流,尤其在下半年。三星预计到2024年第四季度,HBM3E芯片将占其HBM芯片销售的60%。目前,全球主要的HBM制造商仅包括SK海力士、美光和三星。此外,三星在2023年上半年的总DRAM芯片收入约为22.5万亿韩元,其中约10%可能来自HBM的销售。这一消息引起了市场的广泛关注和投资者的期待。
2023-12-21 11:41:29
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美光科技六季度内实现收入增长,人工智能芯片需求助推业绩
["美光科技连续六个季度实现收入增长,主要受益于人工智能芯片需求的激增。","公司新推出的HBM3E内存芯片模块备受青睐,预计将在2024年为公司带来数亿美元的收入。","美光科技看好人工智能在个人电脑和移动设备中的应用,计划增加2024财年的资本支出以满足新内存模块的生产需求。","CEO表示公司的HBM供应已售罄,预测个人电脑领域2024年的销量将大幅增长,带动对内存和存储的需求。"]
2023-10-19 16:25:34
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三星确认第五代HBM3E内存代号Shinebolt:助力下一代AI GPU发展
["三星确认第五代HBM3E内存代号为Shinebolt,带宽提升50%,达到1.228TB。","Shinebolt将24Gb芯片堆叠8层,正开发12层的36GB产品。","HBM3e将为下一代AI GPU提供强力支持。","三星加快HBM3E开发,紧随行业领先者SK海力士。","三星宣布将进一步扩大HBM产能,为客户提供定制化服务。"]