上海人工智能实验室宣布其书生大模型迎来了重要版本升级，推出了书生・浦语3.0（InternLM3）。据实验室介绍，新的版本通过精炼的数据框架，显著提升了数据使用效率，从而实现了思维密度的提升。此次升级的 InternLM3-8B-Instruct 模型仅使用4T 的数据进行训练，官方表示其综合性能超过了同等规模的开源模型，且训练成本节约了超过75%。值得注意的是，这一版本首次在通用模型中实现了常规对话与深度思考能力的融合，能够更好地应对多样化的真实使用场景。在模型的评测方面，研究团队

10月30日，面壁智能与百度智能云宣布达成战略合作，双方将共同致力于开发大模型端云协同解决方案。根据合作协议，双方将基于百度智能云千帆大模型平台、文心系列大模型，以及面壁MiniCPM系列端侧大模型、多个终端和不同场景的前沿技术积累，共同开发、推广端云协同技术方案，进一步提升大模型在具身智能、智能终端、边缘计算等实际应用场景中的模型效果，降低大模型推理成本，提升模型响应速度，提升用户体验和业务效率。

在科技界瞩目的焦点下，AMD在旧金山的“Advancing AI2024”大会上再次成为热议中心，展示了其在人工智能领域的最新成果。10月10日的这场盛会不仅是一场科技狂欢，更是AI计算领域新篇章的开启。大会上，AMD亮出了五大核心产品，覆盖了从旗舰AI芯片到服务器CPU，再到AI网卡、DPU以及移动处理器等多个领域，彰显了其在AI战场上的雄心壮志。现场更是汇聚了谷歌、OpenAI、微软等行业巨头，共同见证了这一AI界的璀璨时刻。AMD此次发布的旗舰AI芯片——Instinct MI325X GPU，采用了先进的HBM3E高带宽内

在 AI 的世界里，数据就像是金矿，越丰富越闪亮。最近，LLM360推出了一个令人瞩目的数据集 TxT360，专为大语言模型训练量身定做。这个庞然大物不仅收录了来自各行各业的高质量文本数据，更是经历了一场全球范围的去重大作战，最终汇聚成5.7万亿个优质 tokens，真可谓是 “数据界的百宝箱”!TxT360的魅力在于其超大的规模和超高的质量，完胜现有的 FineWeb 和 RedPajama 等数据集。这份数据集从99个 Common Crawl 快照中抓取了互联网的精华，同时还特别挑选了14个高质量的数据源，比如法律文档和

​腾讯云与小米合作，推出了新款智能门锁M30Pro，该产品采用了腾讯的“刷掌技术”，利用掌纹和掌静脉的AI识别能力，为用户提供了一种全新的安全便捷开锁方式。这项技术基于腾讯自研的“掌纹+掌静脉”识别算法，通过近红外光照射穿透皮肤，捕捉手掌皮下静脉血管图像信息，实现高精度的身份识别。由于每个人的掌静脉具有唯一性，这项技术不仅提高了开锁的便捷性，也极大增强了安全性。

面壁智能公司最近发布了MiniCPM3.0，这是一款性能卓越的AI模型，能够在仅2GB内存的设备上运行，预示着端侧AI体验的新时代。MiniCPM3.0模型拥有4B参数，性能上超越了GPT-3.5，能够在移动设备上实现与GPT-3.5水平相当的AI服务。这使得用户无需依赖云端处理即可享受快速、安全且功能丰富的本地AI服务，同时保证了更流畅和私密的智能交互体验。

三星电子的第五代高带宽内存（HBM）芯片HBM3E，已通过英伟达的测试，获得在人工智能处理器中的使用资格。尽管双方尚未签署正式协议，预计很快将达成供应协议，预计供应将在2024年第四季度开始。此成就对三星而言是与当地竞争对手SK海力士竞争中的关键突破。然而，三星的12层HBM3E芯片在测试中未能通过，为此三星对设计进行了调整以解决热量和功耗问题。HBM作为DRAM的一种，通过垂直堆叠方式节省空间和降低功耗，对GPU处理复杂数据应用至关重要。随着生成式人工智能技术的兴起，市场对高性能GPU需求激增，预计HBM3E芯片将在今年成为市场主流，尤其在下半年。三星预计到2024年第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销售的60%。目前，全球主要的HBM制造商仅包括SK海力士、美光和三星。此外，三星在2023年上半年的总DRAM芯片收入约为22.5万亿韩元，其中约10%可能来自HBM的销售。这一消息引起了市场的广泛关注和投资者的期待。

Meta公司使用16384块GPU训练最新AI模型Llama3.1，展现了AI技术的惊人发展速度。然而，这一过程中平均每3小时即发生一次故障，共发生419次故障，其中约一半与H100 GPU及其HBM3内存相关。这一数据揭示了超算系统在追求性能突破时面临的可靠性挑战。Llama3.1训练集群的复杂性堪比小型城市神经网络，故障频发。Meta团队采取策略，如减少作业启动和检查点时间，开发诊断工具，以提高系统容错能力和自动化处理能力。同时，环境因素和功耗波动也对超算集群构成挑战，温度变化和GPU功耗波动影响训练性能。这些经验为AI行业提供了宝贵的学习机会，展示了在追求技术极限过程中所面临的真实挑战。

​前 Meta 工程师创立的人工智能研究实验室 EvolutionaryScale 最近推出了 ESM3，一种具有原生多模式和生成语言模型的生物程序设计工具。

["苹果发布搭载了M3芯片的MacBook Air系列产品","M3芯片性能提升明显，支持大内存容量和AI功能","苹果的AI落地应用能力仍在谨慎探索阶段","AIPC成为PC市场的热点，各大厂商纷纷推出AI电脑","趋势包括Arm架构的提升、异构计算的主流化、端侧AI的需求增加"]

["苹果发布了搭载了M3芯片的MacBook Air系列产品","M3芯片的神经网络引擎比M1系列快了60%","MacBook Air可以在本地运行优化过的AI模型","苹果CEO库克谈到公司对生成式人工智能的看法","AIPC成为市场关注的热点","未来芯片将迎来三大升级趋势"]

["M3版MacBook Air预售价8999元","13、15英寸两个版本","新款MacBook Air搭载3nm工艺制造的M3芯片","性能提升约60%","高配拥有8核CPU、10核GPU以及16核神经网络引擎","提供多种配色和配置选择"]

["15英寸M3版MacBook Air现身Geekbench 6跑分网站","M3单核成绩3157，多核成绩12020，比M2提升明显","M3配备8核CPU核、10核GPU，CPU主频4.05GHz","提供8GB、16GB、24GB内存选择，最高2TB存储空间","预装MacOS Sonoma系统，有多种配色可选"]

["2024 款苹果 MacBook Air 跑分结果公布","M3 单核性能较 M2 提升 20%","新款 MacBook Air 售价和配置信息","M3 芯片性能较 M1 提升 60%"]

["新款MacBook Air将在3月份推出","新款MacBook Air将搭载M3芯片","新款MacBook Air将支持Wi-Fi 6E","外观设计不会有重大变化","苹果计划在2024年3月左右推出搭载M3芯片的MacBook Air"]

["苹果计划今年 3 月举办春季特别活动","新款 MacBook Air 将升级至 M3 芯片","新款 MacBook Air 外观不变，主要升级在性能方面","新款 MacBook Air 将内置最新一代 M3 芯片，运行速度明显快于之前版本","M3 芯片采用 3 纳米制造工艺，性能比先前的 M2 芯片更加先进","M3 芯片效率内核比 M2 快 30%，比 M1 快 50%","M3 芯片的性能核心比 M2 快 15%，比 M1 快 30%","M3 支持 Dynamic Caching 技术，硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色"]

["美光科技连续六个季度实现收入增长，主要受益于人工智能芯片需求的激增。","公司新推出的HBM3E内存芯片模块备受青睐，预计将在2024年为公司带来数亿美元的收入。","美光科技看好人工智能在个人电脑和移动设备中的应用，计划增加2024财年的资本支出以满足新内存模块的生产需求。","CEO表示公司的HBM供应已售罄，预测个人电脑领域2024年的销量将大幅增长，带动对内存和存储的需求。"]

["智谱 AI 在 2023 中国计算机大会上发布第三代基座大模型 ChatGLM3","ChatGLM3 具备多模态理解能力、代码生成和执行、网络搜索增强等新功能","ChatGLM3 经过深度优化，在中英文公开数据集测试中表现优秀","智谱清言成为国内首个具备代码交互能力的大模型产品","智谱 AI 期待国产原生大模型与国产芯片在国际舞台上脱颖而出"]

["三星确认第五代HBM3E内存代号为Shinebolt,带宽提升50%,达到1.228TB。","Shinebolt将24Gb芯片堆叠8层,正开发12层的36GB产品。","HBM3e将为下一代AI GPU提供强力支持。","三星加快HBM3E开发,紧随行业领先者SK海力士。","三星宣布将进一步扩大HBM产能,为客户提供定制化服务。"]

["微软宣布首批澳大利亚客户获得Microsoft365（M365）Copilot早期访问计划的资格。","M365 Copilot是一项强大的生成AI服务，融合大型语言模型与Microsoft365的组织数据，提高生产力。","澳大利亚金融服务行业看好生成AI，预计将在2030年获得经济价值。","能源、公用事业和建筑领域开始试点生成AI，提高工作效率。","微软的Copilot建立在企业级安全、隐私、身份、合规性和负责任AI基础上，确保数据安全。"]