随着人工智能时代的全面到来，智能手机硬件配置正在经历一场静默的革命。小米科技近日宣布，即将发布的小米15系列将取消8GB内存版本，转而以12GB内存作为标准配置起点，这一决策背后折射出移动终端AI发展的新方向。小米公司王腾对此作出解释，端侧AI大模型对内存的需求正在显著提升。为了确保AI功能的流畅运行，手机需要在运行内存中持续加载AI模型，这使得更大容量的内存成为必要配置。这一趋势在整个行业中已经显现，如iPhone16系列已全线升级至8GB内存，以支持其Apple Intelligen

小米公司即将发布的小米15系列手机将不再提供8GB内存版本，而是将标准版内存配置提升至12GB起步，并且预计价格将会有所上涨。小米公司代表王腾指出，未来旗舰机型将趋向于取消8GB内存，因为端侧AI大模型对内存的需求更高。王腾建议，随着AI技术在智能手机上的应用越来越广泛，用户在经济条件允许的情况下应选择内存更大的版本。他还提醒消费者注意不同品牌内存定价的差异。运行内存对于快速调用AI功能至关重要，因为它的响应速度远快于硬盘等长期存储介质。为了让AI模型能够持续在运行内存中加载，需要更大的内存作为支持。

在科技界瞩目的焦点下，AMD在旧金山的“Advancing AI2024”大会上再次成为热议中心，展示了其在人工智能领域的最新成果。10月10日的这场盛会不仅是一场科技狂欢，更是AI计算领域新篇章的开启。大会上，AMD亮出了五大核心产品，覆盖了从旗舰AI芯片到服务器CPU，再到AI网卡、DPU以及移动处理器等多个领域，彰显了其在AI战场上的雄心壮志。现场更是汇聚了谷歌、OpenAI、微软等行业巨头，共同见证了这一AI界的璀璨时刻。AMD此次发布的旗舰AI芯片——Instinct MI325X GPU，采用了先进的HBM3E高带宽内

​联发科今天正式推出其新一代旗舰芯片天玑9400，这是安卓阵营首款采用3nm工艺的旗舰芯片，由台积电第二代3nm制程技术打造。天玑9400在性能上实现了显著的飞跃，升级到了第二代全大核架构，CPU部分包括一个3.62GHz的Cortex-X925超大核，三个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核，单核性能提升了35%，多核性能提升了28%。

苹果公司硬件技术高级副总裁Johny Srouji在最近的一次媒体访谈中透露，iPhone16系列之所以全系标配8GB内存，是因为AI功能的加入。他强调，这一配置是出于对性能和效率的深思熟虑。

面壁智能公司最近发布了MiniCPM3.0，这是一款性能卓越的AI模型，能够在仅2GB内存的设备上运行，预示着端侧AI体验的新时代。MiniCPM3.0模型拥有4B参数，性能上超越了GPT-3.5，能够在移动设备上实现与GPT-3.5水平相当的AI服务。这使得用户无需依赖云端处理即可享受快速、安全且功能丰富的本地AI服务，同时保证了更流畅和私密的智能交互体验。

苹果公司即将发布的iPhone17系列有望搭载12GB RAM，以满足未来AI大模型的内存需求。当前的iPhone15Pro和iPhone16系列的8GB RAM已不足以支持如70亿参数级别的大模型。一个130亿参数的大模型至少需要5GB内存，且系统和应用占用后，8GB RAM难以提供足够的空间。12GB RAM的配置能为更大规模的AI模型提供充足空间，预示着智能手机市场将迈向内存容量增加的新阶段，引领智能技术发展。

三星电子已开始量产业界最薄的动态随机存取内存(DRAM)低功耗内存芯片，以应对移动设备上人工智能(AI)需求的增长。此次推出的12纳米级、12GB和16GB的LPDDR5X DRAM芯片，厚度仅为指甲的薄度，通过三星在芯片封装方面的专业技术实现。这种设计不仅为移动设备提供更多空间，还能改善空气流通，优化热管理。在性能上，三星的LPDDR5X DRAM芯片表现出色，为高性能的移动AI解决方案设立了新标准。通过与客户的紧密合作，三星计划通过研发更薄的LPDDR DRAM产品，如6层24GB和8层32GB模块，以满足未来对高性能、高密度移动内存解决方案以及更紧凑包装尺寸的需求。

Ampere 公司宣布了其产品路线图的重大更新，发布旗舰处理器 Aurora，主打 AI 加速与高带宽内存集成，旨在大幅提升云原生 AI 计算性能。Aurora 搭载 512 个 Ampere 核心，性能较现有处理器提高三倍以上，专门针对 AI 训练和推理工作负载设计，显示 Ampere 在 AI 计算领域的雄心。Aurora 采用可扩展的 AmpereOne Mesh 架构，集成 Ampere AI IP 和高带宽内存，具备处理复杂 AI 工作负载的强大性能和灵活性。此发布使 Ampere 成为高核数处理器市场的竞争者，与 AMD 和英特尔等巨头竞争。Ampere 还透露了其产品线的其他更新，包括即将推出的 AmpereOne M 系列，引入 12 通道 DDR5 平台，到 2025 年计划将内核数量增加到 256 个，进一步提升处理器性能。

Zyphra公司推出了Zamba2-2.7B语言模型，这一模型在小型语言模型领域具有里程碑意义。其性能和效率显著提升，训练数据集规模达到约3万亿个标记，使其在推理时资源需求降低，成为移动设备应用的高效解决方案。关键亮点包括首次生成响应时间提升两倍，内存使用减少27%，生成延迟降低1.29倍，特别适合需要实时互动的虚拟助手、聊天机器人等应用。Zamba2-2.7B在与同类模型的基准比较中表现出色，采用改进的交错共享注意力机制和LoRA投影器优化性能，确保了在复杂任务处理中的高效能输出。

据知名科技记者古尔曼的最新爆料，AI加持的Siri并不会立即随着iOS18的发布而到来，苹果计划于明年1月启动测试，并预计在iOS18.4版本中正式推出这一革新性功能，留给用户近九个月的期待时光。回顾iOS17.4的发布历程，我们可以合理推测，iOS18.4的正式推送或将定格在春意盎然的3月，届时，用户将能亲身体验到Siri AI升级带来的变革。

["KOALA AI 模型问世","8GB 内存就能运行","2 秒内生成高质量图片","韩国科学团队研发新型人工智能图像生成模型","采用了“知识蒸馏”技术","参数减少到7亿个","只需要8GB内存就能生成图片","生成时间缩短到2秒内","KOALA模型生成时间比OpenAI的DALL-E模型快"]

["美光科技连续六个季度实现收入增长，主要受益于人工智能芯片需求的激增。","公司新推出的HBM3E内存芯片模块备受青睐，预计将在2024年为公司带来数亿美元的收入。","美光科技看好人工智能在个人电脑和移动设备中的应用，计划增加2024财年的资本支出以满足新内存模块的生产需求。","CEO表示公司的HBM供应已售罄，预测个人电脑领域2024年的销量将大幅增长，带动对内存和存储的需求。"]

["三星确认第五代HBM3E内存代号为Shinebolt,带宽提升50%,达到1.228TB。","Shinebolt将24Gb芯片堆叠8层,正开发12层的36GB产品。","HBM3e将为下一代AI GPU提供强力支持。","三星加快HBM3E开发,紧随行业领先者SK海力士。","三星宣布将进一步扩大HBM产能,为客户提供定制化服务。"]

["三星电子第三季度营业利润同比下降77.9%,芯片业务出现亏损。","三星计划在2025年推出第六代高性能HBM4内存芯片,以争夺AI芯片市场主导地位。","HBM内存需求持续增长,用于支持AI系统、数据中心和机器学习平台。","三星一直在与SK海力士竞争HBM内存市场主导地位。","2016年,三星首次商业化HBM内存,率先进入AI内存芯片市场。"]

["三星第三季度利润预计较去年同期下滑80%,芯片业务将亏损。","三星继续削减芯片产量,应对全球芯片供应过剩问题。","人工智能高带宽内存芯片需求仍然强劲。","移动业务受新款折叠屏手机带动,第三季度表现尚可。","分析师预测,内存芯片需求最早将在明年初复苏。"]

["💻 <b>芯片参数</b>:1.5T内存,可支持GPT-4的3倍参数规模","📈 <b>商业价值</b>:估值365亿人民币,获得软银等知名投资","🔨 <b>产品定位</b>:面向大企业私有化部署大模型"]