博通（Broadcom）凭借在人工智能市场的强劲表现，成功跻身万亿美元市值俱乐部。公司CEO陈福阳展望未来，预测AI投资热潮将持续到2020年代末期。他透露，博通的客户计划在未来三年内建设配备数百万AI芯片的大规模计算集群，这将推动市场快速增长。在12月12日的财报电话会议上，博通展示了亮眼的业绩。2024财年公司AI相关营收同比增长220%，达到122亿美元。这一增长主要得益于其AI XPU和以太网产品组合的强劲需求。陈福阳透露，博通正与三家主要客户合作开发AI芯片，计划到2027年部署100万

全球领先的半导体公司博通（Broadcom）近日市值突破了万亿美元大关，这一成就得益于人工智能(AI)市场的迅猛发展。博通首席执行官Hock Tan对AI投资的持续增长持乐观态度，预计这一趋势将延续至2020年代末。他透露，在未来三年内，博通的客户计划构建配备数百万AI芯片的大型计算集群，这将进一步推动市场增长。图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney在最近的财报电话会议中，博通公布了超出预期的第四季度收益，尽管收入略低于预期，但公司的AI基础设施市场地位依然强劲，持

博通（Broadcom）首席执行官Hock Tan近期在接受《金融时报》采访时表示，博通将全力专注于人工智能(AI)业务的推进，并且没有收购英特尔(Intel)的计划。Hock Tan指出，博通在 AI 半导体方面的运营需要大量的资源与关注，且目前没有收到任何收购英特尔的提案。他进一步表示，博通只有在情况下合适的情况下才会考虑收购。图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney在Hock Tan的领导下，博通以其大胆的收购策略而闻名。2015年，博通以370亿美元收购了 Avago Technologies，从而形成了今天的博通

美国半导体公司博通（Broadcom）的首席执行官Hock Tan近日在一次投资者会议上表示，科技巨头们对人工智能(AI)的投资热潮预计将持续到本世纪末。他强调，尽管全球经济面临挑战，但 AI 领域的支出正在快速增长，显示出强劲的市场需求。图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商MidjourneyHock Tan在会上指出，科技公司正在 “全力投资” 于 AI 和相关技术，以满足不断增长的市场需求。他提到，随着 AI 技术的进步以及应用场景的不断扩大，各大科技企业在这一领域的投入将不断增加。这种趋势不

博通公司在最近的财报电话会议上，首席执行官Hock Tan分享了对未来 AI 芯片市场的乐观展望，预计到2027年，公司在这一领域的收入将显著增长。图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney他表示，博通的 AI 相关产品和网络的服务可寻址市场（SAM）预计将在600亿到900亿美元之间。谭还透露，博通目前与三家主要的超大规模客户合作，且还有两家潜在客户正在进行深入洽谈，这些客户计划购买数百万个博通的 AI 加速器(XPU)，以提升他们的人工智能工作负载。Hock Tan分强调，这一进程并非

博通公司周四发布了超出华尔街预期的季度营收预测，并预计未来几年其定制人工智能芯片的需求将激增。这家总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的公司股价在盘后交易中上涨14%，此前首席执行官陈福阳在电话会议上告诉投资者，他预计2027财年人工智能带来的营收机会将在600亿至900亿美元之间。陈福阳表示，届时可能有三家“超大规模”客户部署数百万个 AI 芯片集群。大型科技公司一直在努力减少对领头羊英伟达 （NVDA.O） 制造的昂贵且供应受限的 AI 处理器的依赖，这有助于为所谓的超

博通公司在其财报电话会议上发布了令人震惊的预测，称到2027年，该公司在人工智能（AI）芯片领域的市场机会可能达到600亿至900亿美元。这一预测标志着人工智能在半导体行业的热潮正在超越行业巨头英伟达。博通首席执行官霍克・谭（Hock Tan）表示，三家主要的超大规模云计算客户计划在未来几年内部署超过100万个 XPU 集群。图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney博通的 XPU 是为客户量身定制的加速器，近期这款产品在博通的半导体收入中扮演了重要角色。博通的半导体收入在

苹果公司正悄然布局人工智能的“心脏”——服务器芯片。据The Information援引三位知情人士透露，苹果正与半导体巨头博通（Broadcom）携手，秘密研发首款专为处理AI应用而设计的服务器芯片。此举预示着苹果在人工智能领域的野心正在加速膨胀。苹果以自主设计芯片而闻名，其“Apple Silicon”系列芯片主要由台积电（TSMC）代工，广泛应用于iPhone、Mac等设备。然而，这些芯片并非专门为AI处理而生，难以满足日益增长的AI算力需求。就在本周三，苹果推出了备受期待的“Apple Intelligence”功能，

据报道，苹果公司正在与芯片巨头博通合作，研发一款专门用于支持其操作系统中 AI 服务和功能的定制服务器处理器。这一项目代号为 “Baltra”，预计将在2026年进入生产阶段。目前，关于这个项目的具体细节仍然相对较少。在今年的开发者大会上，苹果软件工程高级副总裁克雷格・费德里希曾表示，苹果的智能技术将同时运行于本地设备和私人云服务器上，而这些服务器将由苹果自家的硅芯片驱动。苹果自成立以来便一直致力于设计自家的基于 Arm 架构的芯片，因此开发专用于生成 AI 的

在这个高科技飞速发展的时代，马维尔科技（Marvell Technology）近日宣布，预计第四季度的营收将超出市场预期，原因无他，强劲的人工智能芯片需求让他们的生意蒸蒸日上。公司股票在周三开盘前上涨了12%，而在延长交易中甚至一度飙升超过8%，股价达到了创纪录的高点。马维尔科技的股价今年已上涨近60%，这一切都归功于市场对先进芯片的狂热追捧，这些芯片能满足日益复杂的生成式 AI 模型的处理需求。与之竞争的博通（Broadcom）也不甘示弱，股价同样上涨了约50%。马维尔预测，第四季

在近期的一次 Reddit 问答中，OpenAI 的首席执行官山姆・阿尔特曼（Sam Altman）坦承，计算能力的不足是公司无法频繁推出新产品的主要原因之一。他表示，当前的 AI 模型越来越复杂，OpenAI 在如何分配计算资源以实现众多优秀想法方面面临许多限制和艰难的决定。据多方报道，OpenAI 在获得足够的计算基础设施方面遇到了困难。本周，路透社援引消息人士的消息称，OpenAI 正在与博通（Broadcom）合作，开发用于运行其模型的 AI 芯片，预计这一芯片将在2026年之前问世。由于计算能力的紧张，阿尔

OpenAI正式宣布进军AI芯片领域，与芯片巨头博通展开合作，计划开发首款定制AI推理芯片。这一战略性举措不仅标志着OpenAI向供应链自主迈出重要一步，更直指当前AI芯片市场英伟达一家独大的局面。据路透社报道，OpenAI已组建约20人的专业研发团队，其中包括曾参与谷歌Tensor处理器开发的首席工程师。该项目将由博通负责芯片设计，台积电进行制造，预计2026年投产。值得注意的是，OpenAI此前曾考虑建立芯片代工厂，但因成本过高最终转向芯片设计战略。图源备注：图片由AI生成，图片授权

最近，有消息称，OpenAI 正在与博通（Broadcom）展开合作，计划开发一款定制的推理芯片。根据路透社的报道，这两个公司之间的讨论非常机密，而台湾半导体制造公司(TSMC)可能会作为此次项目的代工厂。这一消息引发了外界对 OpenAI 未来发展方向的广泛猜测。图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney那么，OpenAI 为何需要一款自己的推理芯片呢?首先，OpenAI 的云计算费用非常庞大，尽管有像微软这样的合作伙伴在部分费用上给予支持，但自己掌控硬件无疑能够大幅降低运营成本。许多

据路透社报道，OpenAI 正在与台积电和博通合作打造内部 AI 芯片，并开始使用 AMD 芯片和 Nvidia 芯片来训练其 AI。OpenAI 计划于2026年推出其首款 AI 芯片。OpenAI 几个月来一直在与博通合作开发用于运行模型的 AI 芯片，该芯片最早可能在2026年问世。同时，OpenAI 计划通过微软的 Azure 云平台使用 AMD 芯片进行模型训练。OpenAI 之前几乎完全依赖 Nvidia GPU 进行训练，但芯片短缺和延迟以及高昂的训练成本促使 OpenAI 探索替代方案。OpenAI 放弃了建立芯片制造工厂网络的计划，转而专注于内部芯片设计。

人工智能领域的领军企业OpenAI正在积极探索开发自己的人工智能芯片。这一举措不仅显示了OpenAI在技术创新方面的雄心，也反映了当前AI行业面临的芯片供应压力。

知名AI应用巨头OpenAI正与博通等芯片公司洽谈合作，意图自行研发AI芯片以实现软硬件高效整合，并解决当前AI芯片短缺问题。为加速研发，他们积极招募前谷歌员工，特别是擅长开发Tensor处理器的专业人才。尽管面临与NVIDIA竞争的巨大挑战，多位专家预计研发周期有望缩短。OpenAI雄心勃勃的CEO萨姆·奥特曼提出筹集高达7万亿美元的计划，旨在改革半导体产业，推动AI行业发展，吸引大量AI投资，促进芯片生产和基础设施建设，预期将为全球提供丰富服务，并为人类创造巨大价值。

OpenAI正与博通等芯片设计公司商讨开发新型AI服务器芯片，旨在提升AI开发中的计算能力，降低对Nvidia GPU的依赖，增强市场竞争力。此计划由OpenAI CEO山姆·奥特曼主导，旨在应对AI模型开发所需GPU短缺问题。OpenAI还计划招募曾在Google参与张量处理单元（TPU）开发的前员工，以协助芯片设计工作，并已开始与行业与政府各界进行对话，以增加AI基础设施的可及性。然而，OpenAI对这一消息并未给出完全的确认或否认。尽管此前曾透露有意开发定制AI芯片，且寻求大规模筹资支持新芯片项目，但因巨大筹资金额可能促使OpenAI选择与现有公司合作，以实现目标并降低成本。这一动作显示出了OpenAI在AI芯片领域的雄心。

博通（Broadcom）在周三上调了其来自帮助人工智能工作的芯片收入的年度预测，较之前提高了10%，并宣布进行股票分拆，以应对今年股价的上涨。这家总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的芯片制造商的股价在延长交易中大涨12%。

["1、博通在ECOC 2023上发布5纳米200G/通道PAM芯片BCM85822","2、该芯片集成激光驱动器,采用PAM-4调制,性能领先","3、BCM85822可实现51.2T交换容量,提升数据中心网络密度","4、新芯片助力实现电气和光纤均为200G的目标","5、BCM85822有助AI工作负载从800G迁移到1.6T"]

["谷歌考虑自主生产Tensor处理单元（TPUs），不再依赖Broadcom(博通)，旨在节省大量成本。","谷歌与亚马逊和微软等巨头保持一致，自主研发AI芯片，有望每年节省数十亿美元。","谷歌与博通之间价格策略僵局，可能导致完全自主研发TPUs。","亚马逊和微软也积极推进自主AI芯片研发，以提高AI能力。","谷歌发言人表示暂无计划改变与博通的合作伙伴关系。"]