ウォールストリートジャーナルによると、インテルは分割の危機に直面している可能性がある。ブロードコムとTSMCが買収取引の可能性を探っており、これらの取引によって米国のこのチップメーカーが分割される可能性があるためだ。TSMCは現在、インテルのウェハーファウンドリ事業の株式取得を検討しており、同時にクアルコムとブロードコムもインテルの製造能力強化への投資を行っている。ブロードコムはインテルのチップ設計とマーケティング部門を精査しており、アドバイザーと潜在的な入札について協議している。しかし、情報筋によると、ブロードコムはパートナーを見つけられない限り、

先日、インテルはデータセンター＆AI（DCAI）部門責任者のジャスティン・ホタール（Justin Hotard）氏が4月1日付で退社し、ノキアの最高経営責任者（CEO）に就任すると発表しました。ホタール氏はインテルで上級副社長兼ゼネラルマネージャーを務めてわずか1年でしたが、その間にDCAI事業の安定的な成長に貢献しました。彼はLinkedIn上で、過去1年間インテルチームと共に仕事ができたことに感謝し、今後の活躍を祈念するメッセージを投稿しました。

ブロードコム（Broadcom）の最高経営責任者（CEO）であるホック・タン氏は、最近『フィナンシャル・タイムズ』のインタビューで、同社は人工知能（AI）事業に全力で注力し、インテル（Intel）の買収計画はないと述べました。タン氏は、AI半導体事業には多大な資源と関与が必要であり、現在インテル買収に関する提案は受けていないと指摘。さらに、状況が適切な場合にのみ買収を検討すると述べました。画像注記：画像はAIによって生成されました。

レッドハットは先日、エンタープライズ向けLinux AIプラットフォームであるRHEL AIの最新版1.3を発表しました。このバージョンでは、IBM Granite大規模言語モデル（LLM）のサポートが追加され、インテルGaudi 3アクセラレーターのプレビュー版も提供されます。このアップデートは、レッドハットのサービスパートナーやシステムインテグレーターに新たな機会をもたらし、企業がAIアプリケーションの探索と統合をより効率的に行う支援をします。レッドハットAI事業部門バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのジョー・フェルナンデス氏は述べています。

Marvell Technologyの時価総額が最近、一時1000億ドルを突破しました。これは、この小型チップメーカーがテクノロジー業界で台頭していることを示しています。2016年以来、CEOのマット・マーフィー（Matt Murphy）氏のリーダーシップの下、急速に成長するデータセンターチップ市場で目覚ましい成功を収めてきました。マーフィー氏は、自社よりも10倍も大きなチップメーカーを引き継ぎたいとは思わなかったと述べており、この選択はより賢明で野心的なものだったと言えるでしょう。画像出典：画像

2024年11月26日、インテルは成都において、新たな生産力技術エコシステム会議を成功裏に開催しました。会議では、インテルとグローバルオープンソースパートナーおよびエコシステムパートナーが、企業向けオープンソースプラットフォーム、AI PCオープンソースプロジェクト、および基本ソフトウェア基盤などの重要な議題について議論しました。「AIイノベーション」に焦点を当てた腾讯应用宝は、腾讯应用宝PC版の「小宝AIアシスタント」の機能と将来のビジョンを共有し、クロスデバイスシナリオにおけるインテリジェントサービスのユーザーエクスペリエンスと実現可能性について議論しました。腾讯应用宝の技術ディレクターである蒋超氏は講演の中で述べました。

インテルは先日、インドの2つの名門大学であるバンガロールのインド科学大学（IISc）とハイデラバードのインド工科大学（IITH）にAI PC体験開発センターを設置すると発表しました。このプロジェクトは、学生や研究者へ最先端のハードウェアとソフトウェアのリソースを提供し、人工知能アプリケーションの革新と発展を促進することを目的としています。開発センターにはインテル最新のCore Ultraプロセッサーが搭載され、CPU、GPU、NPUの3種類の処理ユニットを組み合わせることで、Pを効率的に管理できます。

インテル（NASDAQ: INTC）は最近、AI搭載PCに関する調査結果を発表しました。ドイツ、英国、フランスの18歳以上の6000人を対象に、パソコンの使用習慣とAI搭載PCに対する認識を調査しました。結果、AI搭載PCのAI機能により、ユーザーは多くの時間を節約し、生産性を向上できることが分かりました。画像注記：画像はAI生成、ライセンスプロバイダーMidjourney提供

デジタル変革の波の中で、ONERuggedは産業用AIデバイスに革命的なブレークスルーをもたらしました。このグローバルな産業用コンピューティングソリューションのリーダーは、先日、堅牢なAIノートPC EM-X14M、EM-X15M、そして堅牢なAIタブレットEM-I14Mという3つの重要な製品を発表し、業界の注目を集めました。インテル® Core™ Ultraプロセッサーを搭載した世界初の産業用AIデバイスとして、これらの製品は最大32TOPSのAI演算能力を実現しています。専用のAIエンジン（N

人工知能技術の急速な発展を背景に、インテルのGaudi AIアクセラレータは大きな課題に直面している。最近、インテルのCEOであるパット・ゲルシンガー氏は、同社の2024年第3四半期決算発表の電話会議で、インテルが今年見込んでいた5億ドルのGaudi売上目標を達成できないと発表した。彼は「2024年の5億ドルの売上目標は達成できません」と率直に述べた。インテルは新しいGaudi3アクセラレータをリリースしたばかりだが、ゲルシンガー氏はGaudi製品の…

インテルがプロセッサー市場で新たな動きを見せました。最新のCore Ultra 200Sシリーズプロセッサーを発表したのです。究極のパフォーマンスを求めるユーザーのために設計されたこのプロセッサーは、デスクトップAI PC時代の到来を告げます。ゲーマーでも、コンテンツクリエイターでも、この新しいプロセッサーは強力なパフォーマンスを提供します。今回発表されたフラッグシップモデルCore Ultra 9プロセッサー285Kは、最大8個の次世代パフォーマンスコア（Pコア）と16個の高効率コアを搭載しています。

インテルの元AIソフトウェア担当ゼネラルマネージャーであるScott Clark氏が設立したDistributional社は、最近、Two Sigma Venturesがリードインベスターを務めるシリーズAで1900万ドルの資金調達を完了しました。TechCrunchのインタビューでClark氏は、Distributionalの着想は、インテルでのAI導入時に遭遇したテストに関する問題、およびYelpで広告ターゲティング部門のソフトウェアマネージャーとして勤務していた経験に由来すると述べています。彼は、AIの応用が進むにつれて、

先日、Inflection AIは最新のエンタープライズプラットフォームにおいて、NvidiaのGPUからインテルのGaudi 3アクセラレーターへの移行という注目すべき決定を発表しました。この変化は、同社のAI分野における戦略転換を示しており、以前は「Pi」顧客向けアプリケーションはNvidiaのGPU上に構築されていました。現在、Inflection 3.0はGaudi 3上に構築されており、ユーザーはオンプレミスとクラウドの両方を選択できます。

インテルは先日、新しいXeon 6プロセッサーとGaudi 3 AIアクセラレーターを発表しました。これらの製品は、人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）分野における同社の競争力を強化することを目的としています。AI技術の急速な発展に伴い、効率的で経済的なインフラストラクチャへの需要が高まっている中、インテルはこの需要に応えるべく積極的に取り組んでいます。Xeon 6プロセッサーは、性能コア（P-コア）を搭載し、AIビジョン処理のパフォーマンスを倍増させます。Gaudi 3アクセラレーターは…

インテルの2024年計画を着実に進めています。同社は、最新のAIアクセラレーターであるGaudi 3を来週正式発表すると発表しました。Gaudi 3はインテルのAIヒーローとして称賛されており、大規模なトレーニングと推論タスクの処理を目的として、無限の拡張能力を備えています。インテルCEOのパット・キシンガーは、昨年の「インテルAIユビキタス」カンファレンスでこのアクセラレーターを初めて予告しました。その後開催された「インテルビジョン2024」イベントで、インテルはGaudi 3について改めて強調しました。

近年、AI PCの出荷量が急速に増加しており、クアルコム、インテル、AMDなどのチップメーカーの取り組みがその主な要因となっています。これらの企業は、ニューラルプロセッシングユニット（NPU）を搭載したPCを主流市場に押し進め、AIの演算能力をパーソナルコンピュータ上で直接実現しています。消費者市場に加え、企業や開発者も積極的にコンピュータの更新を求めており、このアップグレードサイクルは過去最大規模のものとなっています。画像出典：AI生成画像、画像ライセンスプロバイダーMidjourney

インテルと国立研究開発法人産業技術総合研究所（AIST）は、日本に極紫外線（EUV）露光装置を備えた初のチップ製造研究開発センターを共同で設立します。5ナノメートル以下のチップ製造に適したEUV技術により、日本のチップ設計者はAISTとインテルとの連携を通じて最先端技術を活用し、グローバル競争力を強化できます。3～5年を予定するこのセンターの建設には、数億ドル規模の投資が見込まれ、半導体メーカーや材料企業向けのリソースとして、費用を徴収する予定です。この協力は、…

インテルはIFAで、マイクロソフトのCopilot+のパフォーマンス目標を達成した最初のLunar Lakeモバイルプロセッサを発表しました。このチップは最大120TOPSのAI計算能力を提供し、性能コアのクロック命令を14％、効率コアの性能を68％向上させています。グラフィックスプロセッサの性能は前世代と比べて約50％向上しています。AMDと比較すると、Lunar Lakeはゲームなどのグラフィックス負荷の高いタスクでは同様の性能を示しますが、消費電力は約30％低くなっています。Qualcommと比較すると、性能面で優れています。

インテルのGaudi3 AIアクセラレーターチップが、クラウドコンピューティングにおける最初の顧客としてIBM Cloudに採用されました。来年初頭にサービス提供開始予定で、ハイブリッド環境とオンプレミス環境のAI演算をサポートします。IBM Cloudは、Watsonx AIおよびデータプラットフォームにGaudi3チップを統合し、新たなAI機能の開発を促進します。Gaudi3とXeon CPUの統合により、経済的で安全、そして革新的なAIコンピューティングソリューションを提供します。Nvidiaとの競争にもかかわらず、英…