NVIDIAがGB200とB200発表からわずか6ヶ月で、新型GPUであるGB300とB300を発表しました。一見するとマイナーアップデートのようですが、実際には大きな変革を秘めており、特に推論モデル性能の大幅な向上が業界全体に大きな影響を与えるでしょう。B300/GB300：推論性能の劇的な飛躍B300 GPUはTSMC 4Nプロセスノードを採用し、コンピュートチップ向けに最適化されています。これにより、B300のFLOPS性能はB200と比較して50％向上しています。一部のパフォーマンスは…

8月18日、零一万物と順豊科技はエコシステム連携を発表しました。両社は人工知能とサプライチェーン管理の深層融合を探求し、サプライチェーンマネジメントのインテリジェント化を推進します。今回の連携は、零一万物が持つ大規模言語モデル技術と、順豊科技の持つスマートサプライチェーン分野における深い理解を組み合わせたものです。順豊科技のサプライチェーン分野における新たなブレークスルーを目指すとともに、零一万物のYiシリーズ大規模言語モデルをより幅広いビジネスシーンで活用することを目的としています。

ペプシコの最高執行責任者（COO）グレッグ・ローデン氏は先日、過去3年間で、同社が経験した変革は、それ以前の31年間をはるかに上回ると述べました。この変化は主に、特にパンデミック後、消費者の食料品や飲料のオンライン購入への傾向の高まりといった、消費者購買行動の劇的な変化に起因しています。

米国商務省は、半導体ウエハ生産を支援するため4億ドルの投資を発表しました。これは、米国の技術革新を促進し、サプライチェーンを強化し、雇用を創出することを目的としています。この投資は『チップと科学法案』の一環であり、GlobalWafers社に主に交付され、テキサス州シャーマンとミズーリ州セントピータースに新たなウエハ製造施設を建設するために使用されます。プロジェクト完了時には、建設関連で1700件、製造関連で880件の雇用創出が見込まれます。GlobalWafers社は、この資金を利用してテキサス州で先端チップに使用される300mmシリコンウエハを生産します。

MWC 2024は、各企業やメーカーが技術力を披露する場です。中国ブランドはMWC 2024で欧州市場の活性化に向けた決意を示しました。生成AI技術が展示会の注目を集め、ファーウェイやZTEなどのメーカーは5G-Aの商用化事例を披露しました。MediaTekとクアルコムはAIGC技術の進捗を発表し、Honor、OPPO、ZTEなどのスマートフォンブランドは生成AI機能を搭載した製品を発表しました。欧州市場ではスマートフォンの出荷台数が減少しています。

「投資家のNvidiaへの期待は市場コンセンサスを上回っている」「NvidiaのCoWoS第4四半期の出荷QoQ成長率は鈍化する見込み」「ChatGPTトラフィック減少の影響はAI関連株に強まっている」

2023年の世界サーバー出荷量とODM生産計画が下方修正されました。AI分野の需要縮小がサーバーの新プラットフォームの増産規模を圧迫しています。DDR5導入比率は2024年第3四半期末まで遅れると予想されます。

大手グローバル企業は、複雑なサプライチェーンの問題に対処するために、ジェネレーティブAIをますます利用するようになっています。ジェネレーティブAI技術は、チャットボットやその他のソフトウェアの構築において重要な役割を果たし、交渉の自動化や人間の問い合わせへの対応を可能にします。AI対応プラットフォームは、製品の追跡とコンプライアンスの確保を行い、サプライチェーン管理の効率性を向上させます。