テクノロジー業界の注目を集める中、AMDはサンフランシスコで開催された「Advancing AI 2024」カンファレンスで、AI分野における最新の成果を発表し、再び大きな話題を呼びました。10月10日に開催されたこのイベントは、テクノロジーの祭典であると同時に、AI計算分野における新たな章の幕開けとなりました。AMDは、フラッグシップAIチップからサーバーCPU、AIネットワークカード、DPU、モバイルプロセッサまで、幅広い5つの主要製品を発表し、AI市場における野心的な姿勢を示しました。会場では...

Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ（HBM）チップであるHBM3Eが、NVIDIAのテストを通過し、AIプロセッサでの使用資格を得ました。両社はまだ正式契約を締結していませんが、まもなく供給契約が締結されると予想されており、供給は2024年第4四半期に開始される見込みです。この成果は、Samsungにとって、国内の競合他社であるSK Hynixとの競争における重要な突破口となります。ただし、Samsungの12層HBM3Eチップはテストに合格しなかったため、Samsungは発熱と消費電力の問題を解決するため、設計を調整しました。HBMはD

Meta社は最新のAIモデルLlama3.1のトレーニングに16384枚のGPUを使用し、AI技術の驚異的な発展速度を示しました。しかし、この過程で平均3時間ごとに1回の障害が発生し、合計419回の障害が発生しました。その約半分はH100 GPUとそのHBM3メモリに関連しています。このデータは、性能向上を目指す超算システムが直面する信頼性の課題を明らかにしています。Llama3.1トレーニングクラスタの複雑さは、小型都市ニューラルネットワークに匹敵し、障害が頻発しています。Metaチームは、障害を軽減するための戦略（例：〜省略〜）を採用しました。

マイクロンは6四半期連続で増収を達成しました。これは主に、人工知能チップ需要の急増によるものです。同社が新たに発売したHBM3Eメモリチップモジュールは高い人気を博しており、2024年には数億ドルの収益をもたらすと予想されています。マイクロンはパソコンやモバイル機器におけるAIの応用を楽観視しており、新しいメモリモジュールの生産需要を満たすため、2024会計年度の資本支出を増やす計画です。CEOはHBMの供給が既に完売しており、2024年のパソコン市場の売上高が大幅に増加し、メモリとストレージの需要を押し上げると予測しています。

HBMへの関心は高まり続け、SamsungとSK HynixはHBMの生産量を増強し、市場の注目を集めています。NVIDIA H200の発表はHBM需要を刺激し、SamsungとSK Hynixは大幅な増産計画を発表しました。HBM技術はメモリウォール問題を解決し、大規模データストレージと高計算需要を満たします。AIアクセラレータカードにおけるHBMの優位性は明らかですが、民生用製品への普及にはさらなる努力が必要です。

サムスン電子は、第5世代HBM3Eメモリの製品名を「Shinebolt」と発表しました。帯域幅は50%向上し、1.228TBに達します。Shineboltは24Gbチップを8層スタックした構成で、現在12層の36GB製品を開発中です。HBM3eは次世代AI GPUを強力にサポートします。サムスンはHBM3Eの開発を加速させ、業界リーダーであるSK hynixに追随しています。また、HBMの生産能力を拡大し、顧客向けのカスタマイズサービスを提供すると発表しました。

サムスン電子の第3四半期営業利益は前年同期比77.9％減、チップ事業は赤字に転落。サムスンは2025年に、AIチップ市場での主導権争奪のため、第6世代の高性能HBM4メモリチップを発表する計画だ。AIシステム、データセンター、機械学習プラットフォームをサポートするために、HBMメモリの需要は増加の一途を辿っている。サムスンはHBMメモリ市場での主導権をSKハイニックスと争っている。サムスンは2016年にHBMメモリを初めて商業化し、AIメモリチップ市場にいち早く参入した。