上海人工知能研究所は、自社の書生大規模言語モデルが重要なバージョンアップを行い、書生・浦語3.0（InternLM3）をリリースしたと発表しました。研究所によると、新しいバージョンは洗練されたデータフレームワークを通じて、データ使用効率を大幅に向上させ、思考密度の向上を実現しました。今回のアップグレードされたInternLM3-8B-Instructモデルは、わずか4TBのデータを使用してトレーニングされましたが、公式発表によると同規模のオープンソースモデルを上回る総合性能を示し、トレーニングコストは75％以上削減されました。注目すべき点です。

10月30日、面壁智能と百度智能云は戦略的提携を発表しました。両社は、大規模モデルのエンドクラウド協調ソリューションの開発に共同で取り組む予定です。この協力協定に基づき、百度智能云の千帆大規模モデルプラットフォーム、文心シリーズ大規模モデル、および面壁MiniCPMシリーズの端末側大規模モデル、複数の端末と様々なシナリオにおける最先端技術蓄積を活用し、エンドクラウド協調技術ソリューションを共同で開発・普及させます。これにより、具象知能、スマート端末、エッジコンピューティングなど、実際の適用シナリオにおける大規模モデルの効果をさらに向上させ、大規模モデルの推論コストを削減します。

テクノロジー業界の注目を集める中、AMDはサンフランシスコで開催された「Advancing AI 2024」カンファレンスで、AI分野における最新の成果を発表し、再び大きな話題を呼びました。10月10日に開催されたこのイベントは、テクノロジーの祭典であると同時に、AI計算分野における新たな章の幕開けとなりました。AMDは、フラッグシップAIチップからサーバーCPU、AIネットワークカード、DPU、モバイルプロセッサまで、幅広い5つの主要製品を発表し、AI市場における野心的な姿勢を示しました。会場では...

AIの世界では、データはまさに金鉱です。豊富であればあるほど輝きを増します。最近、LLM360は、大規模言語モデルの訓練のために特別に設計された注目すべきデータセットTxT360を発表しました。この巨大なデータセットは、さまざまな業界からの高品質なテキストデータを収録しているだけでなく、世界規模での大規模なクレンジング作業を経て、最終的に5.7兆個の高品質トークンを集約しました。まさに「データ界の宝箱」と言えるでしょう！TxT360の魅力はその巨大な規模と非常に高い品質にあり、既存のFを凌駕しています。

テンセントクラウドと小米は共同で、新型スマートロックM30 Proを発表しました。本製品はテンセントの「掌紋認証技術」を採用し、掌紋と掌静脈のAI認識機能により、ユーザーに安全で便利な新しい開錠方法を提供します。この技術はテンセント独自開発の「掌紋+掌静脈」認識アルゴリズムに基づいており、近赤外線照射により皮膚を透過して手のひら下の静脈血管の画像情報を取得し、高精度な本人認証を実現します。個人の掌静脈はそれぞれユニークであるため、この技術は開錠の利便性を向上させるだけでなく、セキュリティも大幅に向上させます。

面壁智能は、わずか2GBのメモリで動作する高性能AIモデルMiniCPM 3.0を発表しました。これは、端末側AI体験の新たな時代を告げるものです。40億パラメーターを持つMiniCPM 3.0は、GPT-3.5を上回る性能を持ち、モバイルデバイス上でGPT-3.5と同等のAIサービスを実現します。これにより、ユーザーはクラウド処理に依存することなく、高速で安全、機能豊富なローカルAIサービスを利用でき、よりスムーズでプライバシーを保護されたスマートなインタラクション体験を実現できます。

Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ（HBM）チップであるHBM3Eが、NVIDIAのテストを通過し、AIプロセッサでの使用資格を得ました。両社はまだ正式契約を締結していませんが、まもなく供給契約が締結されると予想されており、供給は2024年第4四半期に開始される見込みです。この成果は、Samsungにとって、国内の競合他社であるSK Hynixとの競争における重要な突破口となります。ただし、Samsungの12層HBM3Eチップはテストに合格しなかったため、Samsungは発熱と消費電力の問題を解決するため、設計を調整しました。HBMはD

Meta社は最新のAIモデルLlama3.1のトレーニングに16384枚のGPUを使用し、AI技術の驚異的な発展速度を示しました。しかし、この過程で平均3時間ごとに1回の障害が発生し、合計419回の障害が発生しました。その約半分はH100 GPUとそのHBM3メモリに関連しています。このデータは、性能向上を目指す超算システムが直面する信頼性の課題を明らかにしています。Llama3.1トレーニングクラスタの複雑さは、小型都市ニューラルネットワークに匹敵し、障害が頻発しています。Metaチームは、障害を軽減するための戦略（例：〜省略〜）を採用しました。

Meta元エンジニアが設立したAI研究ラボEvolutionaryScaleが、ネイティブなマルチモーダルとジェネレーティブ言語モデルを備えた生物学的プログラム設計ツールESM3を発表しました。

AppleがM3チップ搭載のMacBook Airシリーズを発表。M3チップは性能が大幅に向上し、大容量メモリとAI機能に対応。AppleのAI実装能力はまだ慎重な探求段階にある。AIPCはPC市場のホットトピックとなり、各メーカーがAI搭載PCを続々と投入。トレンドとしてはArmアーキテクチャの進化、異種計算の主流化、エッジAI需要の増加などが挙げられる。

アップルは、M3チップを搭載したMacBook Airシリーズを発表しました。M3チップのニューラルエンジンはM1シリーズと比べて60％高速化されており、MacBook Airは最適化されたAIモデルをローカルで実行できます。アップルのティム・クックCEOは、同社の生成AIに対する見解を述べ、AIPCが市場の注目を集めています。今後のチップは、3つの主要なアップグレードトレンドを迎えるでしょう。

M3搭載MacBook Airの予約価格は8999元から。13インチと15インチの2モデル展開。3nmプロセスで製造されたM3チップにより、性能は約60%向上。高性能モデルは8コアCPU、10コアGPU、16コアNeural Engineを搭載。多彩なカラーと構成を選択できます。

15インチM3版MacBook AirがGeekbench 6ベンチマークサイトに登場。M3チップのシングルコアスコアは3157、マルチコアスコアは12020と、M2チップから大幅な性能向上を見せています。M3チップは8コアCPU、10コアGPUを搭載し、CPUクロックは4.05GHz。メモリは8GB、16GB、24GBから選択可能で、最大2TBのストレージ、macOS Sonomaを搭載し、多彩なカラーバリエーションが用意されています。

2024年モデルApple MacBook Airのベンチマーク結果が発表。M3のシングルコア性能はM2と比べて20％向上。新型MacBook Airの価格と構成情報、M3チップの性能はM1と比べて60％向上。

新型MacBook Airが3月に発売予定。M3チップを搭載し、Wi-Fi 6Eに対応。デザインの大幅な変更はない見込み。アップルは2024年3月頃にM3チップ搭載のMacBook Airを発売する計画。

アップルは3月に春季発表イベントを開催し、新型MacBook Airを発表予定です。新型MacBook AirはM3チップを搭載しますが、デザインに変更はありません。主なアップグレードは性能面です。新型MacBook Airは最新世代のM3チップを搭載し、以前のバージョンと比べて動作速度が大幅に向上します。M3チップは3nmプロセスで製造され、以前のM2チップよりも高度な性能を備えています。M3チップの効率コアはM2より30％、M1より50％高速です。

マイクロンは6四半期連続で増収を達成しました。これは主に、人工知能チップ需要の急増によるものです。同社が新たに発売したHBM3Eメモリチップモジュールは高い人気を博しており、2024年には数億ドルの収益をもたらすと予想されています。マイクロンはパソコンやモバイル機器におけるAIの応用を楽観視しており、新しいメモリモジュールの生産需要を満たすため、2024会計年度の資本支出を増やす計画です。CEOはHBMの供給が既に完売しており、2024年のパソコン市場の売上高が大幅に増加し、メモリとストレージの需要を押し上げると予測しています。

智譜AIは、2023中国計算機大会において、第3世代基盤大規模言語モデルChatGLM3を発表しました。ChatGLM3は、マルチモーダル理解能力、コード生成と実行、ネットワーク検索強化などの新機能を備えています。ChatGLM3は深度最適化されており、中国語と英語の公開データセットにおけるテストで優れたパフォーマンスを示しました。智譜清言は、国内初のコードインタラクション機能を搭載した大規模言語モデル製品となります。智譜AIは、国産のネイティブ大規模言語モデルと国産チップが国際舞台で頭角を現すことを期待しています。

サムスン電子は、第5世代HBM3Eメモリの製品名を「Shinebolt」と発表しました。帯域幅は50%向上し、1.228TBに達します。Shineboltは24Gbチップを8層スタックした構成で、現在12層の36GB製品を開発中です。HBM3eは次世代AI GPUを強力にサポートします。サムスンはHBM3Eの開発を加速させ、業界リーダーであるSK hynixに追随しています。また、HBMの生産能力を拡大し、顧客向けのカスタマイズサービスを提供すると発表しました。

マイクロソフトは、オーストラリアの最初の顧客がMicrosoft 365（M365）Copilotの早期アクセスプログラムに参加できるようになったことを発表しました。M365 Copilotは、大規模言語モデルとMicrosoft 365の組織データを統合した強力な生成AIサービスであり、生産性を向上させます。オーストラリアの金融サービス業界は生成AIに期待しており、2030年までに経済的価値が得られると予想されています。エネルギー、公益事業、建設業界では、生成AIのパイロットプログラムが開始され、業務効率の改善が図られています。マイクロソフトのCopilotは…