世界最大の半導体メーカーである台湾積体電路製造（TSMC）は先日、今後4年間に米国で少なくとも1000億ドルを投資し、複数の新しいチップ製造施設を建設する計画を発表しました。この発表は、トランプ前大統領の記者会見で行われ、TSMCの魏哲家CEOは、この投資は主にアリゾナ州の工場建設に充てられると述べました。魏CEOは「我々は、人工知能の進歩を支援するために、多くのAIチップを生産するでしょう」と述べています。TSMCは以前、米国への650億ドルの投資を約束していました。

ウォールストリートジャーナルによると、インテルは分割の危機に直面している可能性がある。ブロードコムとTSMCが買収取引の可能性を探っており、これらの取引によって米国のこのチップメーカーが分割される可能性があるためだ。TSMCは現在、インテルのウェハーファウンドリ事業の株式取得を検討しており、同時にクアルコムとブロードコムもインテルの製造能力強化への投資を行っている。ブロードコムはインテルのチップ設計とマーケティング部門を精査しており、アドバイザーと潜在的な入札について協議している。しかし、情報筋によると、ブロードコムはパートナーを見つけられない限り、

OpenAIは、自社開発のAIチップ設計を積極的に推進しており、NVIDIAチップへの依存度を減らし、AI分野における自主的な能力を高める計画です。この自社開発AIチップの設計が間もなく完了し、世界をリードする半導体メーカーであるTSMCに「テープアウト」テストが委託されます。テープアウトテストはチップ生産において極めて重要なステップであり、OpenAIが設計したチップが試作段階に入ることを意味します。この段階は、チップ設計の実証であると同時に、OpenAIが自主性に向かう過程でもあります。

最近の報道によると、OpenAIはNVIDIAへの依存を減らすため、初の自社開発AIチップの設計を積極的に進めているとのことです。この計画の実現は、OpenAIのチップ開発における重要な一歩となり、2026年には量産化を目指しています。最新の報道によると、OpenAIは自社開発チップのテープアウトテストを、世界有数の半導体メーカーであるTSMCに委託することを決定しました。このテスト工程では、綿密に設計されたチップがTSMCに送られ、…

TSMCは今週木曜日に第4四半期決算を発表すると予想され、純利益が前年同期比58％増加すると見込まれています。これは主に人工知能（AI）チップ需要の急増によるものです。世界最大のファウンドリであるTSMCは、AIブームで大きな利益を上げていますが、米国のテクノロジー制限やトランプ新政権による潜在的な輸入関税の不確実性も大きな課題となっています。22人のアナリストの分析によると、TSMCの2023年第4四半期の純利益は3779.5億台湾ドル（約

半導体製造大手のTSMC（台湾積体電路製造）が、市場予想を上回る四半期売上高を発表し、AI関連ハードウェア支出が2025年も増加を続けるという投資家の信頼感をさらに高めました。最新のデータによると、TSMCの2022年10月から12月までの売上高は8685億台湾ドル（約263億米ドル）に達し、前年同期比39％増となりました。これは市場アナリストの平均予想である8547億台湾ドルを大きく上回っています。世界最大のチップメーカーであるTSMCは、

ブルームバーグの報道によると、台湾積体電路製造（TSMC）の11月売上高は前年同月比34％増加し、人工知能（AI）需要の持続的な増加により好調な業績を示しました。データセンター建設の減速懸念があるものの、TSMCの売上高は堅調です。11月売上高は2761億台湾ドル（約85億米ドル）に達しました。10月と11月の売上高合計は前年同期比31.4％増加しました。アナリストらは、…

OpenAIはAIチップ分野への本格参入を発表し、チップ大手ブロードコムとの協業により、初のカスタムAI推論チップを開発する計画です。この戦略的取り組みは、OpenAIのサプライチェーンにおける自主性を高める重要な一歩となるだけでなく、現在のAIチップ市場におけるNVIDIAの一社独占体制に対抗する動きでもあります。ロイター通信によると、OpenAIは既に約20名の専門家からなる開発チームを編成しており、元Google Tensor Processing Unit開発の主任エンジニアも含まれています。チップ設計はブロードコム、製造はTSMCが担当し、20…

最近の報道によると、OpenAIはブロードコム（Broadcom）と協力して、カスタム推論チップを開発する計画です。ロイター通信の報道によると、両社間の協議は極秘裏に行われており、台湾積体電路製造（TSMC）が製造委託先となる可能性があります。このニュースは、OpenAIの将来の方向性について様々な憶測を呼んでいます。画像注記：画像はAIによって生成され、Midjourney社の画像ライセンスサービスを利用しています。では、OpenAIはなぜ自社製のチップが必要なのでしょうか？

ロイター通信によると、OpenAIはTSMCとBroadcomと協力して社内AIチップを開発中で、AIのトレーニングにはAMDとNvidiaのチップを使用しているとのこと。OpenAIは2026年に最初のAIチップを発売する計画。OpenAIは数ヶ月前からBroadcomと協力して、モデルを実行するためのAIチップを開発しており、早ければ2026年に登場する可能性がある。同時に、OpenAIはMicrosoftのAzureクラウドプラットフォームを通じてAMDチップを使用する計画も立てている。

2024年10月22日、クアルコムはSnapdragonテクノロジーサミットにおいて、新しいフラッグシップモバイルプラットフォームであるSnapdragon 8 Gen 3 for Galaxyを発表しました。このチップはTSMCの第2世代3nmプロセスで製造され、クアルコム独自開発のOryon CPUアーキテクチャを搭載し、性能とエネルギー効率の両方を向上させています。Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxyは、クアルコム初の全大コア設計を採用したモバイルプラットフォームであり、従来の大小コアの混合設計を廃止しました。CPUは、最大4.32GHzのスーパーコア2基と、3.53GHzの性能コア6基で構成されています。

世界的なチップ需要の高まりを背景に、半導体製造会社TSMCが2024年第3四半期の決算を発表し、注目を集めています。同社は報告書の中で、純利益が3523億台湾ドル（約101億米ドル）に達し、前年同期比54％増となったと発表しました。この実績は市場アナリストの予想を上回るもので、ロイター通信は以前、純利益を3002億台湾ドルと予想していました。画像注記：画像はAIによって生成され、画像ライセンスプロバイダーMidjourneyから提供されたものです。TSMCは世界をリードする最先端チップメーカーです。

台湾積体電路製造（TSMC）は先日、間もなく発表される第3四半期決算で利益が40％の大幅増加が見込まれると発表しました。これは、人工知能（AI）チップ需要の急増が主な要因です。世界最大の受託半導体製造会社であるTSMCの顧客には、アップルやNVIDIAなどの大手企業が含まれ、これらの企業はAI技術開発を積極的に推進しています。LSEGのスマート予測によると、アナリストはTSMCの9月30日までの第3四半期の純利益を2982億台湾ドル（約92.7億米ドル）と予測しています。

世界的なチップメーカーであるTSMC（台湾積体電路製造）とサムスン電子は、アラブ首長国連邦（UAE）に大規模な半導体工場を建設する計画について積極的に協議している。複数の工場からなり、総投資額は1000億ドルを超える可能性があり、UAEが資金を提供し、米国が工場の運営を監督する見込みだ。画像注記：画像はAIによって生成されたものです。画像ライセンス提供元：Midjourney　また、サムスンは今後数年間でUAEに新たなチップ工場を建設することも検討している。

先日、海外メディアがバイトダンスがNVIDIAの高価なチップへの依存を減らすため、AIチップの自社開発・製造を加速させていると報じました。報道によると、バイトダンスはTSMCと協力し、2026年には2種類の自社開発AIチップを量産開始し、数十万枚のチップ生産を予約済みとのことです。特に注目すべきは、同社がコストをほぼ同等に保ちながら、自社開発チップ駆動のクラスタで単一のH100チップの4倍の計算性能を実現することを目標としているという点です。これに対し、バイトダンスは速やかにこの報道に反論しました。同社関係者...

先日、海外メディアThe Informationは、バイトダンスが自社開発のAIチップ開発を加速しており、TSMCとの協業により2026年の量産化を目指していると報じました。同報道によると、この取り組みはNVIDIAへの依存度を減らし、AIモデルの開発・運用コストを削減するためのものとのことです。画像注記：画像はAI生成によるもので、Midjourneyによりライセンス供与されたものです。記事は『科創板日報』の報道に基づいて作成されています。

インテルはIFAで、マイクロソフトのCopilot+のパフォーマンス目標を達成した最初のLunar Lakeモバイルプロセッサを発表しました。このチップは最大120TOPSのAI計算能力を提供し、性能コアのクロック命令を14％、効率コアの性能を68％向上させています。グラフィックスプロセッサの性能は前世代と比べて約50％向上しています。AMDと比較すると、Lunar Lakeはゲームなどのグラフィックス負荷の高いタスクでは同様の性能を示しますが、消費電力は約30％低くなっています。Qualcommと比較すると、性能面で優れています。

OpenAIは、主要サプライヤーとしてTSMCの1.6nmチップ製造プロセスを選択しました。これは、AIハードウェア分野における大きな戦略的アップグレードを示しており、2026年の量産開始が見込まれ、技術性能が大幅に向上する見込みです。BroadcomおよびMarvellとの連携により、OpenAIは2024年または2025年にTSMCの3nmプロセスシリーズに基づいたAIアプリケーション専用のASICを開発する予定です。さらに、Appleは新しいiPhoneにOpenAIのAIソリューションを統合する計画があり、可能性として…

OpenAIのCEOであるSam Altman氏は、AIチップ製造工場の設立について、チップメーカーのTSMCと協議しています。この計画は数十億ドルの資金調達を目指しており、Altman氏はアブダビで最も裕福な人物の一人であるSheikh Tahnoon bin Zayed Al Nahyan氏とも協議しています。半導体…

マイクロソフトは、自社開発の2つのAIチップ、Maia 100とCobAltを発表しました。これらのチップはTSMCによって製造され、5ナノメートルプロセス技術を採用しています。来年にはマイクロソフトのAzureデータセンターに導入され、生成AI製品のエネルギー効率を向上させ、コストを削減する予定です。マイクロソフトは、AIとクラウドコンピューティング分野での優位性を確立しようと努めています。