ウォールストリートジャーナルによると、インテルは分割の危機に直面している可能性がある。ブロードコムとTSMCが買収取引の可能性を探っており、これらの取引によって米国のこのチップメーカーが分割される可能性があるためだ。TSMCは現在、インテルのウェハーファウンドリ事業の株式取得を検討しており、同時にクアルコムとブロードコムもインテルの製造能力強化への投資を行っている。ブロードコムはインテルのチップ設計とマーケティング部門を精査しており、アドバイザーと潜在的な入札について協議している。しかし、情報筋によると、ブロードコムはパートナーを見つけられない限り、

ブロードコム（Broadcom）は人工知能市場における力強い業績により、時価総額1兆ドルのクラブ入りを果たしました。同社の陳福陽CEOは将来展望を示し、AI投資ブームが2020年代末まで続くと予測しています。彼は、ブロードコムの顧客が今後3年間に数百万個のAIチップを搭載した大規模コンピューティングクラスターを構築する計画であり、それが市場の急速な成長を促進すると述べています。12月12日の決算説明会で、ブロードコムは素晴らしい業績を発表しました。2024会計年度のAI関連収益は前年比220％増の122億ドルに達しました。

世界有数の半導体企業であるブロードコム（Broadcom）の時価総額が1兆ドルを突破した。この快挙は、人工知能（AI）市場の急速な成長によるものだ。ブロードコムのCEOであるホック・タン氏は、AI投資の継続的な伸びに楽観的な見方を示し、この傾向は2020年代末まで続くと予想している。同氏は、今後3年以内に、顧客が数百万ものAIチップを搭載した大規模なコンピューティングクラスターを構築する計画であると明かし、それが市場の更なる成長を後押しすると述べた。画像出典：AI生成画像、画像ライセンス提供元Mid

ブロードコム（Broadcom）の最高経営責任者（CEO）であるホック・タン氏は、最近『フィナンシャル・タイムズ』のインタビューで、同社は人工知能（AI）事業に全力で注力し、インテル（Intel）の買収計画はないと述べました。タン氏は、AI半導体事業には多大な資源と関与が必要であり、現在インテル買収に関する提案は受けていないと指摘。さらに、状況が適切な場合にのみ買収を検討すると述べました。画像注記：画像はAIによって生成されました。

米半導体大手ブロードコムのホック・タンCEOは最近の投資家会議で、テクノロジー大手による人工知能（AI）への投資ブームは今世紀末まで続くと述べました。世界経済の課題にもかかわらず、AI分野への支出は急速に増加しており、強い市場需要を示していると強調しました。画像注記：画像はAIによって生成され、画像ライセンスプロバイダーMidjourneyによって提供されています。タンCEOは会議で、テクノロジー企業がAIに「全力で投資」していると指摘しました。

ブロードコムは最近の決算発表で、CEOのホック・タン氏がAIチップ市場の将来に楽観的な見通しを示し、2027年までに同分野の収益が大幅に増加すると予測しました。画像注記：画像はAIによって生成され、Midjourneyの画像ライセンスサービスを利用しています。同氏は、ブロードコムのAI関連製品とネットワークサービスの潜在市場（SAM）が600億～900億ドルになると予測しています。また、タン氏はブロードコムが現在3つの主要なハイパースケール顧客と協力しており、さらに…

ブロードコムは木曜、ウォール街の予想を上回る四半期売上高予想を発表し、今後数年間でカスタムAIチップ需要が急増すると予想している。カリフォルニア州パロアルトに拠点を置く同社の株価は、ホッチ・チェン最高経営責任者（CEO）が電話会議で、2027会計年度のAI関連売上高機会は600億～900億ドルになると投資家に語った後、時間外取引で14％上昇した。チェンCEOによると、当時、数百万個のAIチップクラスターを導入する「ハイパースケール」顧客が3社存在する可能性があるという。巨大テクノロジー企業の…

ブロードコム社は決算発表の電話会議で、2027年までに同社の人工知能（AI）チップ市場における機会が600億～900億ドルに達する可能性があると発表し、業界を驚かせました。この予測は、半導体業界におけるAIブームが業界最大手であるNVIDIAを凌駕しつつあることを示しています。ブロードコムのCEOであるホック・タン氏は、主要な3つの超大規模クラウド顧客が今後数年間で100万台以上のXPUクラスタを導入する計画であると述べました。画像注記：画像はAIによって生成され、画像使用許可を取得しています。

アップル社は、人工知能の中核となるサーバーチップの開発を密かに進めている。The Informationが3人の関係者から得た情報によると、アップルは半導体大手ブロードコム（Broadcom）と協力し、AIアプリケーション処理向けに設計された初のサーバーチップを秘密裏に開発中である。この動きは、アップルの人工知能分野における野心が急速に拡大していることを示唆している。アップルは自社設計チップで有名であり、同社の「Apple Silicon」シリーズチップは主にTSMCが製造し、iP…

報道によると、アップルはチップ大手のブロードコムと協力し、同社のOSにおけるAIサービスと機能をサポートするカスタムサーバープロセッサを開発している。このプロジェクトのコードネームは「Baltra」で、2026年の量産開始を目指している。現時点では、このプロジェクトの詳細についてはまだ情報が少ない。今年の開発者会議で、アップルのソフトウェアエンジニアリング担当上級副社長であるクレイグ・フェデリギ氏は、アップルのインテリジェントテクノロジーはローカルデバイスとプライベートクラウドサーバーの両方で動作すると述べており、これらのサーバーはアップル自身によって…

急速に発展するハイテク業界において、マーベル・テクノロジー(Marvell Technology)は先日、第4四半期の売上高が市場予想を上回ると発表しました。その理由は、堅調なAIチップ需要によるものです。同社の株価は水曜日の取引開始前に12％上昇し、時間外取引では8％以上も急騰し、過去最高値を更新しました。マーベル・テクノロジーの株価は今年、約60％上昇しており、これは高度なチップに対する市場の熱狂的な需要によるものです。これらのチップは…

OpenAIはAIチップ分野への本格参入を発表し、チップ大手ブロードコムとの協業により、初のカスタムAI推論チップを開発する計画です。この戦略的取り組みは、OpenAIのサプライチェーンにおける自主性を高める重要な一歩となるだけでなく、現在のAIチップ市場におけるNVIDIAの一社独占体制に対抗する動きでもあります。ロイター通信によると、OpenAIは既に約20名の専門家からなる開発チームを編成しており、元Google Tensor Processing Unit開発の主任エンジニアも含まれています。チップ設計はブロードコム、製造はTSMCが担当し、20…

最近の報道によると、OpenAIはブロードコム（Broadcom）と協力して、カスタム推論チップを開発する計画です。ロイター通信の報道によると、両社間の協議は極秘裏に行われており、台湾積体電路製造（TSMC）が製造委託先となる可能性があります。このニュースは、OpenAIの将来の方向性について様々な憶測を呼んでいます。画像注記：画像はAIによって生成され、Midjourney社の画像ライセンスサービスを利用しています。では、OpenAIはなぜ自社製のチップが必要なのでしょうか？

AI分野をリードするOpenAIは、自社開発の人工知能チップ開発に積極的に取り組んでいます。この取り組みは、OpenAIの技術革新への意欲を示すだけでなく、現在のAI業界が直面するチップ供給の圧力を反映しています。

OpenAIは、ブロードコムなどのチップ設計企業と新型AIサーバーチップの開発について協議しています。AI開発における計算能力の向上、Nvidia GPUへの依存度低減、市場競争力強化を目指しています。この計画はOpenAI CEOサム・アルトマン氏主導のもと、AIモデル開発に必要なGPU不足問題への対応として進められています。OpenAIはさらに、Googleでテンソル処理ユニット（TPU）開発に従事した元従業員の採用も計画しており、チップ設計作業を支援します。業界や政府関係者との協議も開始しています。

ブロードコム（Broadcom）は水曜日に、人工知能関連のチップ売上高見通しを10％増額し、今年の上昇に対応するため株式分割を発表した。カリフォルニア州パロアルトに拠点を置く同チップメーカーの株価は時間外取引で12％上昇した。

1. ブロードコムはECOC 2023で、5ナノメートル200G/チャネルPAMチップBCM85822を発表しました。 2. このチップはレーザー駆動器を統合し、PAM-4変調を採用することで優れた性能を実現しています。 3. BCM85822は51.2Tの交換容量を実現し、データセンターネットワークの密度を高めます。 4. この新しいチップは、電気および光ファイバーの両方を200Gにする目標の達成に貢献します。 5. BCM85822は、AIワークロードを800Gから1.6Tに移行するのに役立ちます。

グーグルは、テンソル処理ユニット（TPU）の自社生産を検討しており、ブロードコムへの依存から脱却しようとしています。これは、巨額のコスト削減を目指したものです。グーグルはアマゾンやマイクロソフトなどの巨大企業と同様に、AIチップの自社開発を進めており、年間数十億ドルのコスト削減が見込まれています。グーグルとブロードコムの間で価格戦略をめぐる膠着状態が、TPUの完全な自社開発につながる可能性があります。アマゾンとマイクロソフトも、AI能力の向上を目指してAIチップの自社開発を積極的に進めています。グーグルの広報担当者は、ブロードコムとのパートナーシップを変更する計画はないと述べています。

グーグルは、ブロードコムとのパートナーシップに変更はないと述べています。グーグルは、テンソル処理ユニットと呼ばれるチップを独自に設計することを検討しています。グーグルは、マイクロソフトに追いつくために、チップへの投資を増加させてきました。ブロードコムは、生成AIブームの2番目に大きな受益者と見なされています。近年、大手テクノロジー企業はカスタムチップの開発を加速させています。