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根维深信息Wellsenn XR消息，阿里巴巴已正式敲定AI智能眼镜项目方案，并正加速招聘和扩充团队。该项目由智能信息事业群天猫精灵团队主导，旨在推出硬件规格超越Ray-Ban Meta的智能眼镜产品。据悉，阿里AI智能眼镜采用高通AR1芯片与恒玄BES2800的双芯片双系统架构，优化功耗与续航表现。摄像头沿用Ray-Ban Meta的索尼IMX681CMOS（1200万像素），由立景提供模组，整机代工则交由立讯精密负责。图源备注：图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney阿里计划推出两款版本:不带显示的AI智能眼镜和带显示

美国芯片制造商高通（Qualcomm）近日宣布，已成功收购越南公司 VinAI 的生成 AI 部门 MovianAI。这次收购不仅是高通在人工智能(AI)领域的重要布局，也标志着其与越南技术生态系统之间更加紧密的合作关系。VinAI 在生成 AI、机器学习、计算机视觉和自然语言处理等领域拥有卓越的研究和开发(R&D)能力，成为高通进一步推动 AI 创新的强大助力。高通公司表示，此次收购将结合 VinAI 的先进技术与其自身在研发领域的二十多年经验，旨在驱动一系列卓越的科技创新。高通高级副总裁侯吉磊（Jilei Ho

高通公司近日宣布完成对越南人工智能研究公司 MovianAI 的收购，虽然交易的具体金额尚未露，但这一举动在业内引起了广泛关注。MovianAI 原为越南企业集团 Vingroup 旗下的 VinAI 的生成式 AI 部门。此举标志着高通在 AI 技术领域的持续扩张，并将进一步增强其在全球市场的竞争力。收购完成后，MovianAI 的创始人兼首席执行官 Hung Bui 博士也将加入高通。Hung Bui 博士曾是 Google DeepMind 的研究人员，拥有丰富的人工智能研发经验，这为高通的技术团队注入了新的活力和视角。高通在声明中表示，此

高通宣布与 Edge Impulse 达成收购协议，旨在进一步增强其在人工智能（AI）和物联网(IoT)领域的竞争力。高通表示，此次收购不仅丰富了其物联网战略，还为开发者提供了更为强大的支持，进一步巩固了其在行业中的领导地位。高通的收购计划依托其在边缘 AI 和物联网技术方面的优势，推动全面解决方案的推出。这些解决方案覆盖硬件、软件及服务，旨在加速工业场景的智能化转型。高通的战略架构由六大核心部分构成，旨在全方位提升物联网的应用和发展。高通将提供全面的芯片组路线规

近日，在全球开发者先锋大会（GDC）上，出门问问公司正式推出了其最新产品——小问移动数字人。该产品凭借其灵活可移动的身体、高智商的问答能力以及流畅的交互体验，吸引了众多现场参观者的目光，成为了大会的一大亮点。

​OPPO今日宣布，其最新款折叠屏手机Find N5将于2月20日19:00正式发布。这款手机号称全球最薄折叠屏，单边厚度仅约4mm，折叠状态厚度不到9.2mm。除了拥有极致的轻薄设计，Find N5还搭载了高通骁龙8至尊版芯片，并配备了3D打印钛合金铰链，是全球唯一同时支持IPX6、IPX8、IPX9满级防水的折叠旗舰手机。

在2025年国际消费电子展（CES2025）上，高通公司展示了其在 PC、汽车、智能家居和企业领域的新一代 AI 技术及合作成果。此次展会在拉斯维加斯举行，高通通过其芯片的 AI 能力，推动各类设备用户体验的转型，展示了智能科技的未来。高通首度推出了 Snapdragon X 平台，这是其高性能 PC 产品组合中的第四个平台。新一代 Snapdragon X 系列处理器以行业领先的性能、多天的电池续航以及 AI 技术的领导地位，进一步提升了 Windows 生态系统的体验。高通表示，其处理器在能源效率上不断突破，成功抢

智谱科技近日宣布开源其端侧大语言和多模态模型GLM-Edge系列，这一举措标志着公司在端侧真实落地使用场景中的一次重要尝试。GLM-Edge系列由四种不同尺寸的模型组成，包括GLM-Edge-1.5B-Chat、GLM-Edge-4B-Chat、GLM-Edge-V-2B和GLM-Edge-V-5B，分别针对手机、车机等移动平台以及PC等桌面平台进行了优化。

在今高通峰会上，高通宣布与 Mistral AI 达成合作，准备将 Mistral AI 的新一代生成式 AI 模型带到各种智能设备上。这次合作的重点是 Ministral3B 和 Ministral8B 两款模型，这些模型将会在高通的 Snapdragon8Elite 移动平台、Snapdragon Cockpit Elite 和 Snapdragon Ride Elite 等多个平台上运作，甚至还会用于 AI PC。Mistral AI 的 Ministral3B 和 Ministral8B 模型小巧却强大，特别适合在智能手机、汽车和个人电脑等设备中运行。为什么说在设备上运行生成式 AI 有这么多好处呢?因为这样做可以大幅提高隐私保护、降低延迟、

高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙近日预言，人工智能智能手机（AI智能手机）将在五年内普及至全球每一位消费者。他预测，未来五年内，几乎每个人都可能拥有一部基于人工智能的智能手机。安蒙认为，AI手机的普及将遵循功能手机向智能手机转型的成熟路径，需要应用场景的逐步完善与丰富。他坚信，随着技术的持续进步，AI手机将成为市场潮流的引领者和行业的主流。

在近日举行的 Snapdragon Summit 活动上，高通正式发布了其 Snapdragon Elite 平台，专为汽车应用而设计。这一新平台搭载了高通最新的 Oryon 中央处理器，旨在为下一代汽车带来更智能的体验。这些平台作为高通数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）的一部分，进一步丰富了其在汽车领域的技术布局。高通提供了两种主要平台选择:Snapdragon Cockpit Elite，专注于提供先进的数字驾驶舱体验;以及 Snapdragon Ride Elite，致力于实现自动驾驶能力。汽车制造商可以在同一芯片上灵活地结合这两种功能，为用户提供更

2024年10月22日，高通在骁龙技术峰会上发布了全新旗舰移动平台——骁龙8至尊版。这款芯片采用台积电第二代3nm 工艺制造，搭载高通自研的 Oryon CPU 架构，实现了性能和能效的双重提升。骁龙8至尊版是高通首款采用全大核设计的移动平台，取消了此前大小核混合的设计思路。其 CPU 部分由两个主频高达4.32GHz 的超级核心和六个主频为3.53GHz 的性能核心组成，创下了手机处理器频率的新纪录。与上一代骁龙8Gen3相比，骁龙8至尊版的 CPU 性能提升最高可达50%，能效提升最高可达45%。GPU 方面，骁龙

在今日举办的骁龙峰会2024上，高通技术公司正式发布了备受期待的骁龙8至尊版移动平台，这是一款基于台积电第二代3nm制程工艺打造的芯片，标志着安卓阵营手机芯片性能的新高度。骁龙8至尊版采用了全新的核心设计，取消了小核，转而采用了全大核设计，包括2颗主频高达4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核。这一设计刷新了手机处理器主频的历史记录。高通宣称，与前代产品相比，该芯片的CPU单核性能提升了45%，多核性能同样提升了45%，同时功耗降低了44%。

​今日，荣耀正式宣布荣耀MagicOS9.0操作系统将于10月23日与大家见面，而荣耀Magic7系列手机则定于10月30日正式发布。这两次发布会的主题为“见证AI魔法”，预示着荣耀将在人工智能领域带来重大突破。MagicOS9.0操作系统预计将在AI技术方面进行深度挖掘，提供丰富的AI体验，并通过与任意门的组合，让手机操作变得更加便捷和智能。荣耀Magic7系列手机将首次搭载这一全新系统，荣耀CEO赵明曾表示，Magic7系列手机将是中国市场上首款让消费者体验AI Agent的产品，这一创新将领先于苹果。

芯片巨头高通最近推出了一款名为"AI指挥官"的创新软件，旨在将人工智能技术与用户日常生活更紧密地结合。这款软件的核心目标是在用户设备上直接协调AI模型与应用程序，成为连接个人数据、应用和AI模型的智能桥梁。AI指挥官的设计理念是将用户的个人偏好、日常活动和社交圈信息与生成式AI助手相结合，从而提供高度个性化的响应和行动建议。它支持多种输入方式，包括文字、图像和语音，并能够巧妙利用设备上已安装应用的功能。高通强调，设备本地处理不仅能显著提升响应速度

Meta 在其年度 Meta Connect2024大会上发布了 Llama3.2，旨在提升边缘 AI 和视觉任务的能力。新推出的 Llama3.2模型包括11亿和90亿参数的中型视觉模型，以及1亿和3亿参数的小型模型，特别优化了在移动设备上的使用，支持高通和联发科的硬件。Meta 首席执行官马克・扎克伯格表示，这些模型将帮助开发者在不需要庞大资源的情况下实现创新，推动移动设备上的应用。“Llama3.2模型为开发人员带来了最先进的功能，而无需大量资源，可以直接在边缘和移动设备上实现创新和突破”值得一提的是，官方

最近，AI PC 的出货量正在迅速增长，主要得益于高通、英特尔和 AMD 等芯片制造商的共同努力。这些公司正在推动具有神经处理单元（NPU）的 PC 走向主流市场，让 AI 的运算能力直接在个人电脑上实现。除了消费者市场，企业和开发者也在积极寻求更新他们的电脑，这使得这个升级周期成为历史上最大的之一。图源备注：图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney英特尔表示，AI PC 将显著改善日常使用体验，代表着我们计算机操作的一次根本性转变。而联想的高管们则认为，AI 能够实现个性化用

高通正式加入增强现实(AR)联盟，成为创始成员之一，此举旨在推动AR硬件开发，提升用户体验的可穿戴设备和其他产品。联盟汇聚了STMicroelectronics、META、Essilor Luxottica等公司，共同合作，统一全球AR供应链，强调AR技术潜力巨大。高通的加入为硬件生态系统带来了重要助力，凭借其在应用开发平台和多年行业经验的积累。此外，高通与烹饪科技公司Kittch合作，推出一款AR眼镜，用于教授用户烹饪技巧，此产品在2023年增强现实世界博览会上首次亮相。高通还被META选为虚拟现实头显的芯片供应商，显示其在虚拟现实和增强现实领域的技术实力。高通的加入为AR技术的未来发展开辟了新可能性，期待行业巨头的合作推动AR技术进步。

2024年第二季度，全球AI PC出货量达880万台，占总PC出货量的14%，市场增长迅速。AI PC包括配备先进芯片组的台式机和笔记本，如NPU。高通骁龙X系列芯片的C o p i l o t+PC标志着AI PC发展新阶段。预计下半年出货量将显著提升，2024年全年出货量将达到4400万台，2025年有望突破1亿台。苹果在AI PC市场领先，其Mac产品线配备神经引擎。联想、惠普和戴尔等品牌通过AI技术提升市场份额，尤其联想AI PC出货量环比增长228%。AI PC应用价值增强，预计未来将有更多更新和升级。

高通最新推出的骁龙7s Gen3处理器，主打为中端智能手机带来强大的AI功能。支持先进语言模型，如Baichuan-7B和Llama2，性能显著提升：CPU、GPU和AI性能分别提高20%、40%和30%，同时功耗降低了12%。该处理器将被Realme、三星、夏普和小米等品牌应用于新设备，标志着中端手机市场将迎来性能与AI应用的全新升级。